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CORDIS - Risultati della ricerca dell’UE
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Contenuto archiviato il 2024-06-18

Ultra thin chip integration process for low cost communicative polymer foils

Descrizione del progetto


Flexible, organic and large area electronics

Chip2Foil aims at realising a technology platform for low cost placement and interconnection of ultra thin chips on polymer foils, within a high volume, reel-to-reel production concept. This competence allows realising a broad variety of disposable communicative packages. These packages provide increased interaction between the packed product, the package and the user through near-field communication systems, allowing improved intelligent control of the logistic process of high volume applications like medicine and food. The chosen demonstrator is a Smart Blister package, which monitors the medicine taking behaviour of patients to ensure therapy compliance. Therapy non-compliance is a severe ethical and economic problem, leading to considerable numbers of casualties per year and high health care cost.
A breakthrough is needed to raise the throughput of ultra thin chip placement and interconnection while reducing the cost. Target values are: chip thickness 10-20µm, 10-50 chips/second, package thickness 30-50µm, and assembly cost reduction 50%.
The proposed Chip2Foil technical concept combines two main elements: (1) self-assembly for high speed chip placement with moderate accuracy, and (2) an adaptive circuitry approach, which compensates the initial placement errors and creates electrical interconnects after the chips have been placed.
The objectives of Chip2Foil are to develop the main technology building blocks for the self-assembly and the adaptive circuitry approach, to determine and evaluate a preferred integration of these techniques, and to demonstrate and evaluate a complete process flow by realising a communicative foil package for the Smart Blister application.
The consortium of 7 partners (4 industrial of which 1 global end-user, 2 research centres, 1 university) are leading partners in the field of flexible electronics and chip integration.
The duration is 36 months, the total cost is ~4.7M€, the EU contribution is ~3M€.

Campo scientifico (EuroSciVoc)

CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.

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Programma(i)

Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.

Argomento(i)

Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.

Invito a presentare proposte

Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.

FP7-ICT-2009-4
Vedi altri progetti per questo bando

Meccanismo di finanziamento

Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.

CP - Collaborative project (generic)

Coordinatore

TECHNISCHE UNIVERSITEIT DELFT
Contributo UE
€ 542 265,00
Costo totale

I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.

Nessun dato

Partecipanti (7)

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