Thermoplastically deformable circuits for embedded randomly shaped electronics

Projektinformationen

TERASEL

ID Finanzhilfevereinbarung: 611439

Projekt abgeschlossen

Startdatum 1 Oktober 2013

Enddatum 30 September 2016

Finanziert unter

• Specific Programme "Cooperation": Information and communication technologies

Gesamtkosten € 7 358 915,00

EU-Beitrag € 5 000 000,00

Koordiniert durch

INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM
Belgium

Sonstige Dokumente

• Final publishable Report
• TERASEL News letter 2