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CORDIS - Resultados de investigaciones de la UE
CORDIS
Contenido archivado el 2024-06-18

Compound Semiconductors for 3D integration

Descripción del proyecto


Nanoelectronics

COMPOSE3 aims to develop 3D stacked circuits in the front end of line of Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS) technology, based on high mobility channel materials. The final objective is a 3D stacked SRAM cell, designed with gates length taken from the 14nm technology node. This technology will provide a new paradigm shift in density scaling combined with a dramatic increase in the power efficiency of CMOS circuits. Our synergistic approach is based on the use of high mobility channel materials such as SiGe and InGaAs, utilized in fully depleted metal-oxide-semiconductor field effect transistor (MOSFET), for p and n channel MOSFETs respectively. The low processing temperatures (<600ºC) that can be used for high mobility channels are indeed advantageous for an intimate 3D stacking. COMPOSE3 also exploits the knowledge accumulated in Europe for the layer transfer of ultra-thin semiconductors. Wafer bonding and layer transfer is a critical process module that will be used to enable 3D stacking of high mobility channels. The overall objectives of COMPOSE3 will address the substrate, device and circuit issues. One objective will be to validate InGaAs layer transfer for implementation on 300mm wafers. Another objective will be to benchmark InGaAs nFETs with relevant contact dimensions against planar and non-planar Si based solutions at the 14nm node and beyond. The final objective will be to integrate, on 300mm wafers, monolithic 3D CMOS circuits with 14nm node gates based on n-type InGaAs devices on top of p-type (Si)Ge devices which are independently optimized. COMPOSE3 is extremely well aligned with the strategic agenda of the leading European IC manufacturer, and also exploits its innovation for the benefit of a European SME. It gathers the main European leaders in the advanced nanoelectronics R&D arena.

Ámbito científico (EuroSciVoc)

CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural. Véas: El vocabulario científico europeo..

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Programa(s)

Programas de financiación plurianuales que definen las prioridades de la UE en materia de investigación e innovación.

Tema(s)

Las convocatorias de propuestas se dividen en temas. Un tema define una materia o área específica para la que los solicitantes pueden presentar propuestas. La descripción de un tema comprende su alcance específico y la repercusión prevista del proyecto financiado.

Convocatoria de propuestas

Procedimiento para invitar a los solicitantes a presentar propuestas de proyectos con el objetivo de obtener financiación de la UE.

FP7-ICT-2013-11
Consulte otros proyectos de esta convocatoria

Régimen de financiación

Régimen de financiación (o «Tipo de acción») dentro de un programa con características comunes. Especifica: el alcance de lo que se financia; el porcentaje de reembolso; los criterios específicos de evaluación para optar a la financiación; y el uso de formas simplificadas de costes como los importes a tanto alzado.

CP - Collaborative project (generic)

Coordinador

IBM RESEARCH GMBH
Aportación de la UE
€ 807 025,00
Dirección
SAEUMERSTRASSE 4
8803 RUESCHLIKON
Suiza

Ver en el mapa

Región
Schweiz/Suisse/Svizzera Nordwestschweiz Aargau
Tipo de actividad
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Enlaces
Coste total

Los costes totales en que ha incurrido esta organización para participar en el proyecto, incluidos los costes directos e indirectos. Este importe es un subconjunto del presupuesto total del proyecto.

Sin datos

Participantes (9)

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