Objectif
Miniaturization, advanced high performance materials and functional surface structures are all drivers behind key enabling technologies in high added value production. It is in such areas that ultrashort pulse lasers have enabled completely new machining concepts, where the big advantages of laser machining are combined with a quasi non-thermal and therefore mild process, which can be used to machine any material with high precision.
An important obstacle however that hinders the full exploitation of the unique process characteristics, is the lack of a smart / adaptive machining technology. The laser process in principle is very accurate, but small deviations, e.g. in the materials to be processed, can compromise the accuracy to a very large extend. Therefore feedback systems are needed to keep the process accurate.
Within this project the goal is to develop an adaptive laser micromachining system, based on ultrashort pulsed laser ablation and a novel depth measurement sensor, together with advanced data analysis software and automated system calibration routines. The sensor can be used inline with the laser ablation process, enabling adaptive processes by fast and accurate 3D surface measurements.
The integrated sensor can be used to:
• measure the surface topography while machining a part, in order to adapt the micromachining process, leading to highly increased machining accuracies and no defects,
• measure the surface topography before machining, to scan for existing surface defects that can be removed in an automatically generated machining process,
• measure complex shaped objects prior to machining, to precisely align the machining pattern to the workpiece,
• quickly validate results after machining.
Therefore, the main objective of this project is to develop a sensor based adaptive micro machining system using ultra short pulsed lasers for zero failure manufacturing.
Champ scientifique
- natural sciencescomputer and information sciencessoftware
- natural sciencesphysical sciencesastronomyplanetary sciencesplanetary geology
- engineering and technologymechanical engineeringmanufacturing engineeringsubtractive manufacturing
- engineering and technologyelectrical engineering, electronic engineering, information engineeringelectronic engineeringsensors
- natural sciencesphysical sciencesopticslaser physicspulsed lasers
Programme(s)
Régime de financement
RIA - Research and Innovation actionCoordinateur
01170 LEGUTIANO ALAVA
Espagne
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L’entreprise s’est définie comme une PME (petite et moyenne entreprise) au moment de la signature de la convention de subvention.
Participants (18)
7521 PR ENSCHEDE
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80686 Munchen
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90530 Wendelstein
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7521 PH Enschede
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Entité juridique autre qu’un sous-traitant qui est affiliée ou juridiquement liée à un participant. L’entité réalise des travaux dans les conditions prévues par la convention de subvention, fournit des biens ou des services pour l’action, mais n’a pas signé la convention de subvention. Le tiers respecte les règles applicables au participant qui lui est lié dans le cadre de la convention de subvention en ce qui concerne l’éligibilité des coûts et le contrôle des dépenses.
7521 PH Enschede
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5683 CR Best
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7575 EJ ENSCHEDE
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7521 PH ENSCHEDE
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7521PH ENSCHEDE
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7521 PH Enschede
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48930 Getxo
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5705 CS Helmond
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811 81 Sandviken
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48930 Getxo Bizkaia
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8952 SCHLIEREN
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7521 PH Enschede
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