Objetivo
PIXAPP will establish the world’s first open access Photonic Integrated Circuit (PIC) assembly & packaging Pilot Line. It combines a highly-interdisciplinary team of Europe’s leading industrial & research organisations. PIXAPP provides Europe’s SMEs with a unique one-stop-shop, enabling them to exploit the breakthrough advantages of PIC technologies. PIXAPP bridges the ‘valley of death’, providing SMEs with an easy access route to take R&D results from lab to market, giving them a competitive advantage over global competition. Target markets include communications, healthcare & security, which are of great socio-economic importance to Europe. PIXAPP’s manufacturing capabilities can support over 120 users per year, across all stages of manufacturing, from prototyping to medium scale manufacture. PIXAPP bridges missing gaps in the value chain, from assembly & packaging, through to equipment optimisation, test and application demonstration. To achieve these ambitious objectives, PIXAPP will; 1) Combine a group of Europe’s leading industrial & research organisations in an advanced PIC assembly & packaging Pilot Line facility.2) Develop an innovative Pilot Line operational model that coordinates activities between consortium partners & supports easy user access through a single entry point. 3) Establish packaging standards that provide cost-efficient assembly & packaging solutions, enabling transfer to full-scale industrial manufacture. 4) Create the highly-skilled workforce required to manage & operate these industrial manufacturing facilities.5) Develop a business plan to ensure Pilot Line sustainability & a route to industrial manufacturing.
PIXAPP will deliver significant impacts to a wide stakeholder group, highlighting how industrial & research sectors can collaborate to address emerging socio-economic challenges.
Ámbito científico
Palabras clave
Programa(s)
Tema(s)
Convocatoria de propuestas
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H2020-ICT-2016-1
Régimen de financiación
IA - Innovation actionCoordinador
T12 YN60 Cork
Irlanda
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Participantes (22)
547 01 Nachod
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Organización definida por ella misma como pequeña y mediana empresa (pyme) en el momento de la firma del acuerdo de subvención.
75116 PARIS 16
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07747 Jena
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Organización definida por ella misma como pequeña y mediana empresa (pyme) en el momento de la firma del acuerdo de subvención.
D02 Dublin
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Organización definida por ella misma como pequeña y mediana empresa (pyme) en el momento de la firma del acuerdo de subvención.
28832 Achim
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Organización definida por ella misma como pequeña y mediana empresa (pyme) en el momento de la firma del acuerdo de subvención.
80686 Munchen
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3001 Leuven
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La participación finalizó
20040 Cornate D'Adda
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7521 PL Enschede
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5612 AE Eindhoven
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1810 SC Alkmaar
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Organización definida por ella misma como pequeña y mediana empresa (pyme) en el momento de la firma del acuerdo de subvención.
02150 Espoo
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7521 AN Enschede
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Organización definida por ella misma como pequeña y mediana empresa (pyme) en el momento de la firma del acuerdo de subvención.
BT29 4QY Crumlin
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76131 Karlsruhe
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91767 Palaiseau Cedex
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75015 PARIS 15
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20872 Cornate D'Adda
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76185 Karlsruhe
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Organización definida por ella misma como pequeña y mediana empresa (pyme) en el momento de la firma del acuerdo de subvención.
7522 NM Enschede
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Organización definida por ella misma como pequeña y mediana empresa (pyme) en el momento de la firma del acuerdo de subvención.
EH54 7EJ Livingston
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Organización definida por ella misma como pequeña y mediana empresa (pyme) en el momento de la firma del acuerdo de subvención.
2068 Hauterive
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