High Speed, Cost Effective Optical Communications Module Enabling the Next Generation of Ethernet 400 GbE

Informations projet

RocketChip

N° de convention de subvention: 756049

DOI

10.3030/756049

Projet clôturé

Date de signature de la CE 29 Janvier 2017

Date de début 1 Novembre 2016

Date de fin 30 Novembre 2019

Financé au titre de

• INDUSTRIAL LEADERSHIP - Leadership in enabling and industrial technologies - Information and Communication Technologies (ICT)

Coût total

€ 3 368 250,00

Contribution de l’UE

€ 2 357 775,00

Coordonné par

EFFECT PHOTONICS BV
Netherlands

CORDIS fournit des liens vers les livrables publics et les publications des projets HORIZON.

Les liens vers les livrables et les publications des projets du 7e PC, ainsi que les liens vers certains types de résultats spécifiques tels que les jeux de données et les logiciels, sont récupérés dynamiquement sur OpenAIRE .

Livrables

Websites, patent fillings, videos etc. (1)

External project website

Documents, reports (1)

Final (Public) Report

Publications

Conference proceedings (3)

112-Gbit/sλ PAM4 Transmission enabled by a Negatively-Chirped InP-MZ Modulator

Auteurs: Aaron Albores-Mejia, Sjoerd van der Heide, Muhammad Usman Sadiq, Saeed Tahvili, Chigo Okonkwo, Boudewijn Docter
Publié dans: 2017 European Conference on Optical Communication (ECOC), 2017, Page(s) 1-3, ISBN 978-1-5386-5624-2
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/ECOC.2017.8346040

112-Gbit/s Single Side-Band PAM-4 Transmission over Inter-DCI Distances Without DCF Enabled by Low-complexity DSP

Auteurs: Sjoerd van der Heide, Aaron Albores-Mejia, Fausto Gomez-Agis, Boudewijn Docter, Chigo Okonkwo
Publié dans: 2017 European Conference on Optical Communication (ECOC), 2017, Page(s) 1-3, ISBN 978-1-5386-5624-2
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/ECOC.2017.8345962

InP PIC's Scalability for Datacenter Applications

Auteurs: B. Docter, K. Solis-Trapala, A. Albores-Mejia
Publié dans: Optical Fiber Communication Conference (OFC) 2019, 2019, Page(s) Th3A.5, ISBN 978-1-943580-53-8
Éditeur: OSA
DOI: 10.1364/ofc.2019.th3a.5

Droits de propriété intellectuelle

Patent (1)

INTEGRATED PHOTONIC ASSEMBLY AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Numéro de demande/publication: 17 192881
Date: 2017-09-25
Demandeur(s): EFFECT PHOTONICS BV