High Speed, Cost Effective Optical Communications Module Enabling the Next Generation of Ethernet 400 GbE

Informazioni relative al progetto

RocketChip

ID dell’accordo di sovvenzione: 756049

DOI

10.3030/756049

Progetto chiuso

Data della firma CE 29 Gennaio 2017

Data di avvio 1 Novembre 2016

Data di completamento 30 Novembre 2019

Finanziato da

• INDUSTRIAL LEADERSHIP - Leadership in enabling and industrial technologies - Information and Communication Technologies (ICT)

Costo totale

€ 3 368 250,00

Contributo UE

€ 2 357 775,00

Coordinato da

EFFECT PHOTONICS BV
Netherlands

CORDIS fornisce collegamenti ai risultati finali pubblici e alle pubblicazioni dei progetti ORIZZONTE.

I link ai risultati e alle pubblicazioni dei progetti del 7° PQ, così come i link ad alcuni tipi di risultati specifici come dataset e software, sono recuperati dinamicamente da .OpenAIRE .

Risultati finali

Websites, patent fillings, videos etc. (1)

External project website

Documents, reports (1)

Final (Public) Report

Pubblicazioni

Conference proceedings (3)

112-Gbit/sλ PAM4 Transmission enabled by a Negatively-Chirped InP-MZ Modulator

Autori: Aaron Albores-Mejia, Sjoerd van der Heide, Muhammad Usman Sadiq, Saeed Tahvili, Chigo Okonkwo, Boudewijn Docter
Pubblicato in: 2017 European Conference on Optical Communication (ECOC), 2017, Pagina/e 1-3, ISBN 978-1-5386-5624-2
Editore: IEEE
DOI: 10.1109/ECOC.2017.8346040

112-Gbit/s Single Side-Band PAM-4 Transmission over Inter-DCI Distances Without DCF Enabled by Low-complexity DSP

Autori: Sjoerd van der Heide, Aaron Albores-Mejia, Fausto Gomez-Agis, Boudewijn Docter, Chigo Okonkwo
Pubblicato in: 2017 European Conference on Optical Communication (ECOC), 2017, Pagina/e 1-3, ISBN 978-1-5386-5624-2
Editore: IEEE
DOI: 10.1109/ECOC.2017.8345962

InP PIC's Scalability for Datacenter Applications

Autori: B. Docter, K. Solis-Trapala, A. Albores-Mejia
Pubblicato in: Optical Fiber Communication Conference (OFC) 2019, 2019, Pagina/e Th3A.5, ISBN 978-1-943580-53-8
Editore: OSA
DOI: 10.1364/ofc.2019.th3a.5

Diritti di proprietà intellettuale

Patent (1)

INTEGRATED PHOTONIC ASSEMBLY AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Numero candidatura/pubblicazione: 17 192881
Data: 2017-09-25
Candidato/i: EFFECT PHOTONICS BV