Modeling critical reliability issues in VLSI technologies beyond 2020

Informations projet

MoCRIV

N° de convention de subvention: 794950

DOI

10.3030/794950

Projet clôturé

Date de signature de la CE 28 Mars 2018

Date de début 22 Août 2018

Date de fin 21 Août 2020

Financé au titre de

• EXCELLENT SCIENCE - Marie Skłodowska-Curie Actions

Coût total

€ 172 800,00

Contribution de l’UE

€ 172 800,00

Coordonné par

INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM
Belgium

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Publications

Peer reviewed articles (6)

Correlated Time-0 and Hot-Carrier Stress Induced FinFET Parameter Variabilities: Modeling Approach

Auteurs: Alexander Makarov, Philippe Roussel, Erik Bury, Michiel Vandemaele, Alessio Spessot, Dimitri Linten, Ben Kaczer, Stanislav Tyaginov
Publié dans: Micromachines, Numéro 11/7, 2020, Page(s) 657, ISSN 2072-666X
Éditeur: Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI: 10.3390/mi11070657

Ab initio treatment of silicon-hydrogen bond rupture at Si/SiO2 interfaces

Auteurs: M. Jech, A.-M. El-Sayed, S. Tyaginov, A. L. Shluger, T. Grasser
Publié dans: Physical Review B. v. 100, No. 19, p. 195302 (2019), 2019, ISSN 2469-9950
Éditeur: APS
DOI: 10.1103/physrevb.100.195302

Bi-Modal Variability of nFinFET Characteristics During Hot-Carrier Stress: A Modeling Approach

Auteurs: Alexander Makarov, Ben Kaczer, Adrian Chasin, Michiel Vandemaele, Erik Bury, Markus Jech, Alexander Grill, Geert Hellings, Al-Moatasem El-Sayed, Tibor Grasser, Dimitri Linten, Stanislav Tyaginov
Publié dans: IEEE Electron Device Letters, Numéro 40/10, 2019, Page(s) 1579-1582, ISSN 0741-3106
Éditeur: Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI: 10.1109/led.2019.2933729

Impact of Mixed Negative Bias Temperature Instability and Hot Carrier Stress on MOSFET Characteristics-Part II: Theory

Auteurs: M. Jech, B. Ullmann, G. Rzepa, S. E. Tyaginov, A. Grill, M. Waltl, D. Jabs, C. Jungemann, T. Grasser
Publié dans: IEEE Transactions on Electron Devices, v. 66, No. 1, pp. 241-248 (2019), 2019, ISSN 0018-9383
Éditeur: Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI: 10.1109/ted.2018.2873421

Stochastic Modeling of the Impact of Random Dopants on Hot-Carrier Degradation in n-FinFETs

Auteurs: Alexander Makarov, Ben Kaczer, Philippe Roussel, Adrian Chasin, Alexander Grill, Michiel Vandemaele, Geert Hellings, Al-Moatasem El-Sayed, Tibor Grasser, Dimitri Linten, Stanislav Tyaginov
Publié dans: IEEE Electron Device Letters, Numéro 40/6, 2019, Page(s) 870-873, ISSN 0741-3106
Éditeur: Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI: 10.1109/led.2019.2913625

Mixed Hot-Carrier/Bias Temperature Instability Degradation Regimes in Full { V G , V D } Bias Space: Implications and Peculiarities

Auteurs: Markus Jech, Gunnar Rott, Hans Reisinger, Stanislav Tyaginov, Gerhard Rzepa, Alexander Grill, Dominic Jabs, Christoph Jungemann, Michael Waltl, Tibor Grasser
Publié dans: IEEE Transactions on Electron Devices, Numéro 67/8, 2020, Page(s) 3315-3322, ISSN 0018-9383
Éditeur: Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI: 10.1109/ted.2020.3000749

Conference proceedings (12)

Physics-based Modeling of Hot-Carrier Degradation in Ge NWFETs

Auteurs: S. E. Tyaginov, A. Chasin, A. Makarov, A.-M. El-Sayed, M. Jech, A. De Keersgieter, G. Eneman, M. Vandemaele, J. Franco, D. Linten, B. Kaczer
Publié dans: Proc. International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM-2019), 2019, Page(s) pp. 565 - 566
Éditeur: Japan Society of Applied Physics

A Compact Physics Analytical Model for Hot-Carrier Degradation

Auteurs: Stanislav Tyaginov, Alexander Grill, Michiel Vandemaele, Tibor Grasser, Geert Hellings, Alexander Makarov, Markus Jech, Dimitri Linten, Ben Kaczer
Publié dans: 2020 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2020, Page(s) 1-7, ISBN 978-1-7281-3199-3
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/irps45951.2020.9128327

Simulation Study: the Effect of Random Dopants and Random Traps on Hot-Carrier Degradation in nFinFETs

Auteurs: A. Makarov, B. Kaczer, Ph. Roussel, A. Chasin, M. Vandemaele, G. Hellings, A.-M. El-Sayed, M. Jech, T. Grasser, D. Linten, S. E. Tyaginov
Publié dans: Proc. International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM-2019), 2019, Page(s) pp. 609 – 610
Éditeur: Japan Society of Applied Physics

Full ($V_{\mathrm{g}},\ V_{\mathrm{d}}$) Bias Space Modeling of Hot-Carrier Degradation in Nanowire FETs

Auteurs: Michiel Vandemaele, Ben Kaczer, Stanislav Tyaginov, Zlatan Stanojevic, Alexander Makarov, Adrian Chasin, Erik Bury, Hans Mertens, Dimitri Linten, Guido Groeseneken
Publié dans: 2019 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2019, Page(s) 1-7, ISBN 978-1-5386-9504-3
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/irps.2019.8720406

Distribution Function Based Simulations of Hot-Carrier Degradation in Nanowire FETs

Auteurs: Michiel Vandemaele, Ben Kaczer, Zlatan Stanojevic, Stanislav Tyaginov, Alexander Makarov, Adrian Chasin, Hans Mertens, Dimitri Linten, Guido Groeseneken
Publié dans: 2018 International Integrated Reliability Workshop (IIRW), 2018, Page(s) 1-4, ISBN 978-1-5386-6039-3
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/iirw.2018.8727081

Understanding and Physical Modeling Superior Hot-Carrier Reliability of Ge pNWFETs

Auteurs: S. Tyaginov, A. Grill, A. De Keersgieter, G. Eneman, D. Linten, B. Kaczer, A.-M. El-Sayed, A. Makarov, A. Chasin, H. Arimura, M. Vandemaele, M. Jech, E. Capogreco, L. Witters
Publié dans: 2019 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), 2019, Page(s) 21.3.1-21.3.4, ISBN 978-1-7281-4032-2
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/iedm19573.2019.8993644

Reliability and Variability of Advanced CMOS Devices at Cryogenic Temperatures

Auteurs: A. Grill, E. Bury, J. Michl, S. Tyaginov, D. Linten, T. Grasser, B. Parvais, B. Kaczer, M. Waltl, I. Radu
Publié dans: 2020 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2020, Page(s) 1-6, ISBN 978-1-7281-3199-3
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/irps45951.2020.9128316

On Correlation Between Hot-Carrier Stress Induced Device Parameter Degradation and Time-Zero Variability

Auteurs: A. Makarov, Ph. Roussel, E. Bury, M. Vandemaele, A. Spessot, D. Linten, B. Kaczer, S. Tyaginov
Publié dans: Proc. International Integrated Reliability Workshop (IIRW-2019), pp. 1-4, 2019
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/iirw47491.2019.8989882

The Influence of Gate Bias on the Anneal of Hot-Carrier Degradation

Auteurs: Michiel Vandemaele, Kai-Hsin Chuang, Erik Bury, Stanislav Tyaginov, Guido Groeseneken, Ben Kaczer
Publié dans: 2020 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2020, Page(s) 1-7, ISBN 978-1-7281-3199-3
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/irps45951.2020.9128218

First–Principles Parameter–Free Modeling of n– and p–FET Hot–Carrier Degradation

Auteurs: M. Jech, S. Tyaginov, B. Kaczer, J. Franco, D. Jabs, C. Jungemann, M. Waltl, T. Grasser
Publié dans: 2019 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), 2019, Page(s) 24.1.1-24.1.4, ISBN 978-1-7281-4032-2
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/iedm19573.2019.8993630

Modeling the Effect of Random Dopants on Hot-Carrier Degradation in FinFETs

Auteurs: A. Makarov, B. Kaczer, Ph. Roussel, A. Chasin, A. Grill1, M. Vandemaele, G. Hellings, A.-M. El-Sayed, T. Grasser, D. Linten, S. Tyaginov
Publié dans: Proc. International Reliability Physics Symposium (IRPS-2019), 2019, Page(s) p. 6С.2
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/irps.2019.8720584

Stochastic Modeling of Hot-Carrier Degradation in nFinFETs Considering the Impact of Random Traps and Random Dopants

Auteurs: Alexander Makarov, Dimitri Linten, Stanislav Tyaginov, Ben Kaczer, Philippe Roussel, Adrian Chasin, Michiel Vandemaele, Geert Hellings, Al-Moatasem El-Sayed, Markus Jech, Tibor Grasser
Publié dans: ESSDERC 2019 - 49th European Solid-State Device Research Conference (ESSDERC), 2019, Page(s) 262-265, ISBN 978-1-7281-1539-9
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/essderc.2019.8901721