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CORDIS - Resultados de investigaciones de la UE
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Defect Analysis and Thermal Effects of Nanolasers and Emitters

Descripción del proyecto

Preparados para la integración de láseres semiconductores sobre silicio

La fotónica integrada, el uso de la luz para aplicaciones tradicionalmente abordadas por la electrónica, está convirtiéndose en el nuevo candidato para una amplia gama de áreas, incluyendo las telecomunicaciones. Con todo, la tecnología fotónica no ha podido igualar la miniaturización de los componentes electrónicos. Es más, la gestión térmica de los dispositivos fotónicos a una escala tan pequeñas es fundamental para evitar fallos prematuros. El proyecto DATENE, financiado con fondos europeos, aborda otro reto de integración: solventar los defectos de los materiales compuestos semiconductores III-V que surgen del desajuste de la red cristalina con el silicio. Los investigadores llevarán a cabo análisis de defectos y estudios de gestión térmica de láseres semiconductores III-V integrados monolíticamente sobre silicio. Los resultados del proyecto proporcionarán una nueva base para comprender la transmisión de datos a través de la luz en chips de ordenador.

Objetivo

Photonic integrated circuits (PIC) are becoming a key contender for the next generation of communication. Two main barriers exist for the seamless integration of electronics and photonics, the integration of active photonic components on the silicon chip, and their downsizing towards electronic dimensions.
III-Vs with their tunable direct bandgaps are the materials of choice for integrated lasers on Si. IBM has achieved room-temperature III-V optically pumped microdisk lasers monolithically on Si. Defects in the III-V material when grown on Si is a main factor in reducing the efficiency of optical devices, and can also lead to catastrophic failure of devices. Hence the ability to analyze and preferably control their impact is essential for integrated photonics.
Another equally grand challenge for advanced technologies today is thermal management of photonic devices on Si, at all levels of system integration from the package down to individual devices. Whereas this is true for electronics, thermal effects are even more severe for photonic devices. Although downscaling of photonic components is ultimately limited by diffraction, thermal effects (wavelength shift and self-heating), in practice play a great role.
The present proposal addresses these two great challenges in integrated photonics: a) Defect analysis of III/V nanoscale photonic devices – morphological and device characterization to understand the impact of material defects on device, reliability studies. b) Nanoscale thermal management of active III-V lasers on Si – by a combination of in-situ nanoscale thermal characterization and thermal stress simulation.
To address this, I will apply my extensive experience and skills in thermal characterization and defect analysis which complement the existing competences at IBM, on III-V materials, device fabrication and scanning thermal microscopy.

Ámbito científico (EuroSciVoc)

CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural. Véas: El vocabulario científico europeo..

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Programa(s)

Programas de financiación plurianuales que definen las prioridades de la UE en materia de investigación e innovación.

Tema(s)

Las convocatorias de propuestas se dividen en temas. Un tema define una materia o área específica para la que los solicitantes pueden presentar propuestas. La descripción de un tema comprende su alcance específico y la repercusión prevista del proyecto financiado.

Régimen de financiación

Régimen de financiación (o «Tipo de acción») dentro de un programa con características comunes. Especifica: el alcance de lo que se financia; el porcentaje de reembolso; los criterios específicos de evaluación para optar a la financiación; y el uso de formas simplificadas de costes como los importes a tanto alzado.

MSCA-IF-EF-SE - Society and Enterprise panel

Ver todos los proyectos financiados en el marco de este régimen de financiación

Convocatoria de propuestas

Procedimiento para invitar a los solicitantes a presentar propuestas de proyectos con el objetivo de obtener financiación de la UE.

(se abrirá en una nueva ventana) H2020-MSCA-IF-2018

Ver todos los proyectos financiados en el marco de esta convocatoria

Coordinador

IBM RESEARCH GMBH
Aportación neta de la UEn

Aportación financiera neta de la UE. Es la suma de dinero que recibe el participante, deducida la aportación de la UE a su tercero vinculado. Considera la distribución de la aportación financiera de la UE entre los beneficiarios directos del proyecto y otros tipos de participantes, como los terceros participantes.

€ 203 149,44
Dirección
SAEUMERSTRASSE 4
8803 RUESCHLIKON
Suiza

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Región
Schweiz/Suisse/Svizzera Nordwestschweiz Aargau
Tipo de actividad
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Enlaces
Coste total

Los costes totales en que ha incurrido esta organización para participar en el proyecto, incluidos los costes directos e indirectos. Este importe es un subconjunto del presupuesto total del proyecto.

€ 203 149,44
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