Descrizione del progetto
Prepararsi all’integrazione dei laser a semiconduttore nel silicio
La fotonica integrata, l’utilizzo della luce per applicazioni tradizionalmente gestite attraverso l’elettronica, sta diventando il nuovo contendente in una vasta gamma di settori tra cui le telecomunicazioni. Tuttavia, la tecnologia della fotonica non è riuscita a eguagliare la miniaturizzazione dei componenti elettronici. Inoltre, la gestione termica dei dispositivi fotonici su scale così piccole è fondamentale per prevenire guasti prematuri. Il progetto DATENE, finanziato dall’UE, sta affrontando un’altra sfida di integrazione: il superamento dei difetti dei materiali compositi dei gruppi III-V, che derivano dalla mancata corrispondenza del reticolo cristallino con il silicio. I ricercatori condurranno analisi dei difetti e studi di gestione termica nei laser dei gruppi III-V integrati monoliticamente sul silicio. I risultati del progetto creeranno una nuova base per comprendere la trasmissione dei dati sui chip dei computer tramite la luce.
Obiettivo
Photonic integrated circuits (PIC) are becoming a key contender for the next generation of communication. Two main barriers exist for the seamless integration of electronics and photonics, the integration of active photonic components on the silicon chip, and their downsizing towards electronic dimensions.
III-Vs with their tunable direct bandgaps are the materials of choice for integrated lasers on Si. IBM has achieved room-temperature III-V optically pumped microdisk lasers monolithically on Si. Defects in the III-V material when grown on Si is a main factor in reducing the efficiency of optical devices, and can also lead to catastrophic failure of devices. Hence the ability to analyze and preferably control their impact is essential for integrated photonics.
Another equally grand challenge for advanced technologies today is thermal management of photonic devices on Si, at all levels of system integration from the package down to individual devices. Whereas this is true for electronics, thermal effects are even more severe for photonic devices. Although downscaling of photonic components is ultimately limited by diffraction, thermal effects (wavelength shift and self-heating), in practice play a great role.
The present proposal addresses these two great challenges in integrated photonics: a) Defect analysis of III/V nanoscale photonic devices – morphological and device characterization to understand the impact of material defects on device, reliability studies. b) Nanoscale thermal management of active III-V lasers on Si – by a combination of in-situ nanoscale thermal characterization and thermal stress simulation.
To address this, I will apply my extensive experience and skills in thermal characterization and defect analysis which complement the existing competences at IBM, on III-V materials, device fabrication and scanning thermal microscopy.
Campo scientifico (EuroSciVoc)
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
- scienze naturali scienze fisiche ottica microscopia
- scienze naturali scienze chimiche chimica inorganica metalloidi
- scienze naturali scienze fisiche ottica fisica dei laser
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Programma(i)
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
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H2020-EU.1.3. - EXCELLENT SCIENCE - Marie Skłodowska-Curie Actions
PROGRAMMA PRINCIPALE
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H2020-EU.1.3.2. - Nurturing excellence by means of cross-border and cross-sector mobility
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Argomento(i)
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Meccanismo di finanziamento
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
MSCA-IF-EF-SE - Society and Enterprise panel
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Invito a presentare proposte
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
(si apre in una nuova finestra) H2020-MSCA-IF-2018
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Contributo finanziario netto dell’UE. La somma di denaro che il partecipante riceve, decurtata dal contributo dell’UE alla terza parte collegata. Tiene conto della distribuzione del contributo finanziario dell’UE tra i beneficiari diretti del progetto e altri tipi di partecipanti, come i partecipanti terzi.
8803 RUESCHLIKON
Svizzera
I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.