Description du projet
Se préparer à intégrer des lasers à semi-conducteurs dans du silicium
La photonique intégrée, qui consiste à utiliser la lumière pour des applications habituellement prises en charge par des moyens électroniques, devient un concurrent sérieux dans un large éventail de domaines, notamment celui des télécommunications. Les technologies photoniques n’ont toutefois pas réussi à égaler le niveau de miniaturisation des composants électroniques. Par ailleurs, à de si petites échelles, la gestion thermique des dispositifs photoniques s’avère essentielle pour éviter des défaillances prématurées. Le projet DATENE, financé par l’UE, s’attaque à un autre problème d’intégration: parer aux défauts des matériaux composites III-V, qui découlent de l’inadéquation du réseau cristallin avec le silicium. Les chercheurs effectueront des analyses de défauts et des études de gestion thermique sur des lasers III-V monolithiquement intégrés sur silicium. Les résultats du projet serviront de nouvelle base pour comprendre comment transmettre des données sur les puces informatiques grâce à la lumière.
Objectif
Photonic integrated circuits (PIC) are becoming a key contender for the next generation of communication. Two main barriers exist for the seamless integration of electronics and photonics, the integration of active photonic components on the silicon chip, and their downsizing towards electronic dimensions.
III-Vs with their tunable direct bandgaps are the materials of choice for integrated lasers on Si. IBM has achieved room-temperature III-V optically pumped microdisk lasers monolithically on Si. Defects in the III-V material when grown on Si is a main factor in reducing the efficiency of optical devices, and can also lead to catastrophic failure of devices. Hence the ability to analyze and preferably control their impact is essential for integrated photonics.
Another equally grand challenge for advanced technologies today is thermal management of photonic devices on Si, at all levels of system integration from the package down to individual devices. Whereas this is true for electronics, thermal effects are even more severe for photonic devices. Although downscaling of photonic components is ultimately limited by diffraction, thermal effects (wavelength shift and self-heating), in practice play a great role.
The present proposal addresses these two great challenges in integrated photonics: a) Defect analysis of III/V nanoscale photonic devices – morphological and device characterization to understand the impact of material defects on device, reliability studies. b) Nanoscale thermal management of active III-V lasers on Si – by a combination of in-situ nanoscale thermal characterization and thermal stress simulation.
To address this, I will apply my extensive experience and skills in thermal characterization and defect analysis which complement the existing competences at IBM, on III-V materials, device fabrication and scanning thermal microscopy.
Champ scientifique (EuroSciVoc)
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: https://op.europa.eu/en/web/eu-vocabularies/euroscivoc.
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: https://op.europa.eu/en/web/eu-vocabularies/euroscivoc.
- sciences naturellessciences physiquesoptiquemicroscopie
- sciences naturellessciences chimiqueschimie inorganiquemétalloïde
- sciences naturellessciences physiquesoptiquephysique des lasers
Vous devez vous identifier ou vous inscrire pour utiliser cette fonction
Programme(s)
Appel à propositions
(s’ouvre dans une nouvelle fenêtre) H2020-MSCA-IF-2018
Voir d’autres projets de cet appelRégime de financement
MSCA-IF-EF-SE - Society and Enterprise panelCoordinateur
8803 Rueschlikon
Suisse