Building the fully European supplY chain on RFSOI, enabling New RF Domains for Sensing, Communication, 5G and beyond

High-Temperature Characterization of Multiple Silicon-Based Substrate for RF-IC Applications

Auteurs: Q. Courte, M. Rack, M. Nabet, P. Cardinael and J.-P. Raskin
Publié dans: 2022
Éditeur: in IEEE Journal of the Electron Devices Society
DOI: 10.1109/jeds.2022.3188893

Self-Heating Characterization in 22FDX and 45RFSOI

Auteurs: A. Halder
Publié dans: 2021
Éditeur: GlobalFoundries 45RFSOI Team USA, Online

Multi-beam antenna for Ka-band CubeSat connectivity using 3-D printed lens and antenna array

Auteurs: K. Trzebiatowski, W. Kalista, M. Rzymowski, L. Kulas and K. Nyka
Publié dans: 2022
Éditeur: in IEEE Antennas and Wireless Propagation Letters, 2022 (accepted for publication).

“FD-SOI mm-Wave Differential Single-Pole Switches with Ultra-High Isolation”,

Auteurs: M. Rack et al.
Publié dans: Numéro pp. 1-2., 2021
Éditeur: Int. Symp. on VLSI Technology, Systems and Applications (VLSI-TSA)

Performance Evaluation of V2X Communication for Connected Autonomous Vehicles in Platooning

Auteurs: Burak Senkus, Mujdat Soyturk.
Publié dans: 2022
Éditeur: In: 48th Annual Conference of the Industrial Electronics Society IECON 2022 Conference.

The phrase-derived metric for human target recognition using a 77-GHz MIMO FMCW radar

Auteurs: Keivan Alirezazad
Publié dans: 2023
Éditeur: UNIBWM

Simulation of Nitrogen In-Diffusion and its Impact on Silicon Wafer Strength

Auteurs: T. Müller, G. Kissinger, D. Kot, M. Gehmlich, M. Boy, A. Vollkopf, A. Sattler, A. Miller
Publié dans: 19th Conference on Gettering and Defect Engineering in Semiconductor Technology (GADEST 2021), 2022
Éditeur: Siltronic

“Impact of Device Shunt Loss on mm-Wave Switch Performance in 22 nm FD-SOI and DC-80 GHz SPDT”

Auteurs: [C4] M. Rack, L. Nyssens, Q. Courte, D. Lederer, and J.-P. Raskin
Publié dans: 2021
Éditeur: ESSDERC 2021 - IEEE 51st European Solid-State Device Research Conference
DOI: 10.1109/essderc53440.2021.9631835

High-Efficiency Power Amplifiers in RF-SOI technology: Challenges, Progress and Perspectives

Auteurs: A. Giry, A. Serhan, P. Reynier
Publié dans: 2021
Éditeur: ESSCIRC 2021 Workshop

High-Resistivity Substrates with PN Interface Passivation in 22 nm FD-SOI

Auteurs: M. Rack et al.
Publié dans: 2022
Éditeur: 2022 International Symposium on VLSI Technology, Systems and Applications (VLSI-TSA), 2022, pp. 1-2,
DOI: 10.1109/vlsi-tsa54299.2022.9771028

A Configurable Implementation of Adaptive Digital Predistortion System for RF Power Amplifiers

Auteurs: Dursun Baran, Emre Ulusoy
Publié dans: 2022
Éditeur: MIKON 2022

Hybrid architectures and technologies for Load-Modulated Power Amplifiers

Auteurs: A. Serhan, A. Giry, P. Reynier, D. Parat
Publié dans: 2022
Éditeur: "Workshop IEEE RFIC ""Recent Developments in Sub-6 GHz PAs and Front-End Modules"""

Back-Gate Lumped Resistance Effect on AC Characteristics of FD-SOI MOSFET

Auteurs: M. Vanbrabant, et al
Publié dans: vol. 32, no. 6, pp. 704-707, 2022
Éditeur: in IEEE Microwave and Wireless Components Letter
DOI: 10.1109/lmwc.2022.3162497

11.8 GHz LC-VCO in 65 nm CMOS for 5G NR Based C-V2X Applications

Auteurs: Kayanselcuk T. , Zencir E. A Low Power, Low Phase Noise
Publié dans: 31(08):2250140., 2022
Éditeur: Journal of Circuits, Systems and Computers

Trends and innovation on engineering substrates for 5G and beyond

Auteurs: L. Andia
Publié dans: IEEE LAEDC 2021, 2021
Éditeur: SOITEC

Spectrum Sensing and Signal Identification With Deep Learning Based on Spectral Correlation Function

Auteurs: K. Tekbıyık, Ö. Akbunar, A. R. Ekti, A. Görçin, G. K. Kurt and K. A. Qaraqe
Publié dans: vol. 70, no. 10, pp. 10514-10527, 2021
Éditeur: in IEEE Transactions on Vehicular Technology.

22 nm FD-SOI MOSFET Figures of Merit at high temperatures upto 175 °C

Auteurs: A. Halder, L. Nyssens, M. Rack, D. Lederer, V. Kilchytska and J.-P. Raskin
Publié dans: 2022
Éditeur: 2022 IEEE 22nd Topical Meeting on Silicon Monolithic Integrated Circuits in RF Systems (SiRF)
DOI: 10.1109/sirf53094.2022.9720052

"""Addressing design challenges in High-Power Wi-Fi 5/6 Front End Modules"""

Auteurs: P. Reynier, V. Poisson
Publié dans: 2021
Éditeur: ESSCIRC 2021 Workshop

PN Junctions Interface Passivation in 22 nm FD-SOI for Low-Loss Passives

Auteurs: Lucas Nyssens
Publié dans: 24th International Microwave and Radar Conference, 2022
Éditeur: MIKON 2022

European Semiconductor Outlook and two case studies; OCEAN12 & BEYOND5

Auteurs: Erkan İsa, Dominique Morche
Publié dans: 2023
Éditeur: FhG , CEA-LETI

A High-Power SOI-CMOS PA Module with Fan-Out Wafer-Level Packaging for 2.4 GHz Wi-Fi 6 Applications

Auteurs: P. Reynier; A. Serhan; D. Parat; R. Mourot; M. Gaye; P. Kauv; A. Cardoso; A. Gouvea; S. Nogueira; A. Giry
Publié dans: 2021
Éditeur: RFIC 2021 Conference

A highly rugged 39 GHz 19.3 dBm Power Amplifier for 5G Applications in 45nm SOI Technology

Auteurs: N. Baudouin, Y. Morandini
Publié dans: EUMW - European Microwave Week, 2022
Éditeur: LETI & SOITEC

"“ SOI technology and design challenges for RF and mmWave: from Front-End Modules to SoC"""

Auteurs: Y. Morandini
Publié dans: 2021
Éditeur: ESSDERC 2021

Modeling of Semiconductor Substrates for RF Applications: Part I—Static and Dynamic Physics of Carriers and Traps

Auteurs: M. Rack, F. Allibert and J. -P. Raskin
Publié dans: vol. 68, no. 9, pp. 4598-4605, 2021
Éditeur: IEEE TED
DOI: 10.1109/ted.2021.3096777

Wideband Load pull Techniques: State of the art and future perspective

Auteurs: G. Avolio, M. Marchetti
Publié dans: URSI GAAS, 2021
Éditeur: Anteverta

Wideband Modulated Load- Pull for Design Validation and Verification

Auteurs: Mauro Marchetti
Publié dans: European Microwave Week(EUMW), 2021
Éditeur: Anteverta

Back-Gate Network Extraction Free from Dynamic Self-Heating in FD SOI

Auteurs: Lucas Nyssens, Martin Rack, Arka Halder, Martin Vanbrabant, Valeriya Kilchytska, Jean-Pierre Raskin
Publié dans: 2021 International Symposium on VLSI Technology, Systems and Applications (VLSI-TSA), 2021, Page(s) 1-2, ISBN 978-1-6654-1934-5
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/vlsi-tsa51926.2021.9440125

A DC 120 GHz SPDT Switch Based on 22 nm FD SOI SLVT NFETs with Substrate Isolation Rings Towards Increased Shunt Impedance

Auteurs: M. Rack
Publié dans: IEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium, 2022
Éditeur: UCL

VeNIT LAB By MU

Auteurs: Müjdat Soytürk, Berkay Yaman, Burak Şenkuş, Hüseyin Aydın
Publié dans: 2022
Éditeur: MU

High-Temperature Characterization of Novel Silicon-Based Substrate Solutions for RF-IC Applications

Auteurs: Q. Courte, M. Rack, M. Nabet, P. Cardinael and J.-P. Raskin,
Publié dans: 51st European Solid-State Device Research Conference, 2021
Éditeur: ESSDERC UCL_C3

“TCAD at the heart of innovation in RF SOI technology”

Auteurs: J.-P. Raskin
Publié dans: 2020
Éditeur: UCL

"""Pre-recorded presentation of Demo 2 (Beyond5) - How to build a smarter, more secure, greener automotive chips, software and systems”."

Auteurs: Berfin Kahraman, Anja Boelicke, François Brunier
Publié dans: 2020
Éditeur: IP SoC 2020 Grenoble

Presentation of BEYOND5 project

Auteurs: Soitec
Publié dans: IEEE BROAD Workshop, 2020
Éditeur: Soitec

Integrated Circuits for 5G Wireless Communication”

Auteurs: Giovanni Mangraviti
Publié dans: 2020
Éditeur: the “5G Forum” EUROPEAN MICROWAVE WEEK 2020

Implementation of High Performance Multi-Agent Position Feeding Framework

Auteurs: Burak Senkus, Berkay Yaman, Huseyin Aydin and Mujdat Soyturk
Publié dans: 2022
Éditeur: 24th International Microwave and Radar Conference

Engineering Trap Rich Layers for communication applications

Auteurs: F. Allibert
Publié dans: EUROSOI ULIS 2021, 2021
Éditeur: SOITEC

Analysis of RF Stress Influence on Large-Signal Performance of 22nm FDSOI CMOS Transistors

Auteurs: D. K. Huynh, Q. H. Le, S. Lehmann, Z. Zhao, G. Bossu, W. Arfaoui, D.
Publié dans: 2022
Éditeur: EuMC Conference 2022

Impact of Substrate Resistivity on Spiral Inductors at MM Wave Frequencies

Auteurs: L. Nyssens
Publié dans: EUROSOI ULIS 2022, 2022
Éditeur: UCL
DOI: 10.1016/j.sse.2022.108377

“Modeling of Semiconductor Substrates for RF Applications: Part I—Static and Dynamic Physics of Carriers and Traps”

Auteurs: M. Rack ( UCL), F. Allibert (SOITEC)
Publié dans: Numéro IEEE TED, VOL. 68, NO. 9,, 2021
Éditeur: IEEE TED

A Novel Approach for Doherty PA Design using a Compact L-C Combiner

Auteurs: J. Bachi, A. Serhan, D-K. Germain Pham, D. Parat, P. Reynier, P. Desgreys, A. Giry
Publié dans: 2022
Éditeur: IEEE Transactions on Circuits and Systems--II: Express Briefs

High-resistivity silicon-based substrate using buried PN junctions towards RFSOI applications

Auteurs: M. Moulin et al.
Publié dans: 2022
Éditeur: Solid-State Electronics 194
DOI: 10.1016/j.sse.2022.108301

A Novel OTA Near Field Measurement Approach Suitable for 5G mmWave Wideband Modulated Test

Auteurs: M. Löhning , T. Deckert, V. Kotzsch, M. Vanden Bossche
Publié dans: 2022
Éditeur: NI

A Reconfigurable SOI CMOS Doherty Power Amplifier Module for Broadband LTE High-Power User Equipment Applications

Auteurs: A. Serhan, D. Parat, P. Reynier, M. Pezzin, R. Mourot, F. Chaix, R. Berro, P. Indirayanti , K. Han, M. Borremans, E. Mercier, A. Giry
Publié dans: 2020
Éditeur: RFIC 2020 Conference

Characterization of Traps in High Resistivity Silicon Substrates and Link with Radio Frequency Performances

Auteurs: Frédéric Allibert, Eric Vandermolen, Martin Rack
Publié dans: European Materials Research Society (E-MRS) 2021, 2021
Éditeur: Soitec, UCL

A Digital Filter Design at Auxiliary Receiver for Optimal Pre-Distortion Performance

Auteurs: Dursun Baran
Publié dans: Signal Processing and Communications Applications, 2022
Éditeur: TUBITAK

Load pull techniques for 5G and 6G applications: state of the art and future

Auteurs: M. Marchetti, et al.
Publié dans: Benelux RF conference, 2022
Éditeur: Anteverta

Sub-6GHz SOI-CMOS High-efficiency linear PA architectures: challenges, techniques, and opportunities

Auteurs: Ayssar Serhan
Publié dans: GdR SoC, National Conference, 2021
Éditeur: CEA-Leti

Assessment of RF compact modelling of FD SOI transistors

Auteurs: Martin Vanbrabant, Lucas Nyssens, Valeriya Kilchytska, Jean-Pierre Raskin
Publié dans: 2021 IEEE Latin America Electron Devices Conference (LAEDC), 2021, Page(s) 1-3, ISBN 978-1-6654-1510-1
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/laedc51812.2021.9437955

Modeling of Semiconductor Substrates for RF Applications

Auteurs: M. Rack, F. Allibert and J. -P. Raskin
Publié dans: Part II—Parameter Impact on Harmonic Distortion; vol. 68, no. 9, pp. 4606-4613, 2021
Éditeur: IEEE TED
DOI: 10.1109/ted.2021.3096781

A Fully Differential 146.6 157.4 GHz LNA Utilizing Back Gate Control to Adjust Gain in 22 nm FDSOI

Auteurs: Patrick Artz et al.
Publié dans: International Microwave Symposium, 2022
Éditeur: FhG

A 2.5-2.6 dB Noise Figure LNA for 39 GHz band in 22 nm FD-SOI with Back-Gate Bias Tunability

Auteurs: L. Nyssens, et al
Publié dans: 2022
Éditeur: submitted to EuMW 2022.

Fully Depleted SOI Technology for Millimeter-Wave Integrated Circuits

Auteurs: Jean-Pierre Raskin
Publié dans: vol.10, pp.424-434, 2023
Éditeur: IEEE Journal of the Electron Devices Society
DOI: 10.1109/jeds.2022.3165877

A Linear High-Power Reconfigurable SOI-CMOS Front-End Module for WI-FI 6/6E Applications

Auteurs: D. Parat, A. Serhan, P. Reynier, R. Mourot, A. Giry
Publié dans: 2022
Éditeur: IEEE RFIC

65nm RFSOI Power Amplifier Transistor Ageing at mmW frequencies, 14GHz and 28GHz

Auteurs: A. Divay et al.
Publié dans: 2021
Éditeur: IEDM

From Connected to Autonomous Vehicles: Intelligent Transportation Systems Workshop

Auteurs: Mujdat Soyturk, Berkay Yaman
Publié dans: 2022
Éditeur: Marmara University Mehmet Genc Campus

Wideband Load pull Techniques: State of the art and future perspective

Auteurs: G. Avolio, M. Marchetti
Publié dans: EUMW - European Microwave Week, 2022
Éditeur: Anteverta

mmWave Communications for Indoor Dense Spaces: Ray Tracing Based Channel Characterization and Performance Comparison

Auteurs: O. A. Topal, M. Özger , D. Schupke , E. Björnson , C. Cavdar
Publié dans: IEEE International Conference on Communications (ICC), 2022
Éditeur: KTH

28 GHz Down-Conversion Mixer with RF Back-Gate Excitation Topology in 22-nm FD-SOI

Auteurs: M. Nabet, et al
Publié dans: 2022
Éditeur: submitted to EuMW 2022.

Low-Latency MAC Design for Pairwise Random Networks

Auteurs: I. A. Meer
Publié dans: IEEE VTC Spring, 2022
Éditeur: KTH
DOI: 10.48550/arxiv.2206.06978

RF-SOI for 5G and beyond

Auteurs: Yan Morandini
Publié dans: ESSCIRC ESSDERC Virtual Educational, 2020
Éditeur: Soitec

2D CNN GRU Model for Multi Hand Gesture Recognition System Using FMCW Radar

Auteurs: Keivan Alirezazad, Gregor Rhiel, Linus Maurer
Publié dans: NEWCAS 20th IEEE International NEWCAS Conference, 2022
Éditeur: UBWM

Linear Power Amplifiers for Sub-6GHz Mobile Applications : Progress and Trends

Auteurs: A. Giry; A. Serhan; D. Parat; P. Reynier
Publié dans: 2020
Éditeur: NEWCAS 2020 Conference

Practical Verification of Over-the-Air Measurements and Correlation across Measurement Setups

Auteurs: Thomas Deckert, Okay Schierhorn, Harsh Nitharwal, Jan Fromme
Publié dans: 2023
Éditeur: NI

Energy Efficiency Optimization of Radiofrequency Power Amplifiers for Massive MIMO: A Data Based Approach

Auteurs: L. Godoy, E. Matúš and G. Fettweis
Publié dans: 2021
Éditeur: in Proceedings of 2021 IEEE 22nd International Workshop on Signal Processing Advances in Wireless Communications (SPAWC 2021), Lucca, Italy

A dual-polarized 39 GHz 4x4 microstrip antenna array for 5G MU-MIMO airflight cabin connectivity

Auteurs: K. Trzebiatowski, J. Fromme, D. Duraj, L. Kulas, K. Nyka,
Publié dans: 2022
Éditeur: 24th International Microwave and Radar Conference (MIKON) 2022 (accepted for publication).

Soitec's engineered substrates for 5G

Auteurs: Soitec
Publié dans: Soitec 5G webinar, 2020
Éditeur: Soitec

Effect of probe coupling on MOSFET series resistance extraction up to 110 GHz

Auteurs: Lucas Nyssens, Martin Rack, Dimitri Lederer and Jean-Pierre Raskin
Publié dans: 2022
Éditeur: LAEDC Conference

Virtual booth representing BEYOND5 project

Auteurs: Soitec
Publié dans: EFECS 2020, 2020
Éditeur: Soitec

A Performance Study of 22nm FDSOI CMOS for Wideband 5G Power Amplifier Applications

Auteurs: Quang Huy Le et al.
Publié dans: 14th German Microwave Conference GeMIC, 2022
Éditeur: FhG

Back-Gate Network Extraction Free from Dynamic Self-Heating in FD SOI,

Auteurs: L. Nyssens, M. Rack, A. Halder, M. Vanbrabant, V. Kilchytska and J.-P. Raskin,
Publié dans: Numéro Systems and Applications (VLSI-TSA), 2021, pp. 1-2,, 2021
Éditeur: UCL_C12021 International Symposium on VLSI Technology, Systems and Applications

“Field-Effect Passivation of Lossy Interfaces in High-Resistivity RF Silicon Substrates”

Auteurs: M. Rack, L. Nyssens, M. Nabet, D. Lederer, and J.-P. Raskin,
Publié dans: 2021
Éditeur: EuroSOI-ULIS UCL_C5

Advanced MOSFETs Electrical Characterization for Further Analog and RF applications

Auteurs: V. Kilchytska, et al
Publié dans: 2021
Éditeur: invited talk at SBMicro

The Antenna Dome Real-Time Distributed Antenna Pattern Characterization System

Auteurs: F. A. Musters; R.A. Coesoij; M.D. Migliore; F. Schettino; M. Spirito
Publié dans: 2021
Éditeur: IMS ARFTG Conference

TCAD at the heart of innovation in RF SOI technology

Auteurs: J.-P. Raskin
Publié dans: 2021
Éditeur: (invited talk), Silvaco SURGE 2021

Tunable Power Amplifiers for 5G-FR1 Applications

Auteurs: A. Giry, A. Serhan, P. Reynier, D. Parat
Publié dans: 2022
Éditeur: IEEE Radio Wireless Week

IC and Package Co-design Techniques & Technologies for High Efficiency Linear PA Modules

Auteurs: P. Reynier, A. Serhan, D. Parat, A. Giry
Publié dans: "Workshop ""Fully Integrated Silicon vs. Hybrid RFFE Systems for mm-Wave 5G Highly Efficient PA Design Trade-offs""", 2021
Éditeur: RFIC 2021 Workshop

SOI technology and design challenges for RF and mmWave

Auteurs: Y. Morandini (SOITEC)
Publié dans: 2022
Éditeur: from Front End Modules to SoC

‘A Digital Filter Design at Auxiliary Receiver for Optimal Pre-Distortion Performance’.

Auteurs: Dursun Baran
Publié dans: 2022
Éditeur: SİU 2022

Design and Integration of Multiband High Efficiency Linear PA Modules for 5G

Auteurs: Alexandre Giry
Publié dans: European Microwave Week(EUMW), 2021
Éditeur: CEA-Leti

Large-Signal Modeling for Nonlinear Analysis of Experimental Devices in 22nm FDSOI Technology

Auteurs: Quang Huy Le et al.
Publié dans: 16th European Microwave Integrated Circuits Conference EuMIC, 2022
Éditeur: FhG

Nox and buried PN junctions effect on RF performance of High-Resistivity Silicon substrates

Auteurs: M. Moulin et al.
Publié dans: 2022
Éditeur: SiRF
DOI: 10.1109/sirf53094.2022.9720037

Sub-6GHz SOI-CMOS High-Efficiency Linear PA Architectures: Challenges, Technics and Opportunities

Auteurs: A. Serhan, P. Reynier, D. Parat, A. Giry
Publié dans: "Workshop ""Frontières et interfaces cyberphysiques"" GDR-SoC2", 2021
Éditeur: RFIC 2021 Workshop

High-Resistivity Substrates for RF and mm-wave Applications: Focus on Impact in 22FDX

Auteurs: M. Rack
Publié dans: 2022
Éditeur: CTO talk Global Foundries, Dresden

Experimental study of thermal coupling effects in FD-SOI MOSFET

Auteurs: M. Vanbrabant
Publié dans: EuroSOI-ULIS 2022, 2022
Éditeur: UCL

Assessment of RF 04/2021 compact modeling of FD SOI transistors

Auteurs: M. Vanbrabant, L. Nyssens, V. Kilchytska and J.-P. Raskin
Publié dans: IEEE Latin America Electron Devices Conference, 2021
Éditeur: UCL

RF characterization of the back-gate contact on Fully Depleted SOI MOSFETs - Master Thesis defended

Auteurs: M. Vanbrabant
Publié dans: 2020
Éditeur: UCL

Design of an RC Low Pass Filter 22 nm FD SOI Technology

Auteurs: Ömer Taha Keleş
Publié dans: 2022
Éditeur: MKR IC

Design of an RC Low-Pass Filter 22 nm FD-SOI Technology

Auteurs: Ömer Taha Keleş
Publié dans: 2022
Éditeur: MKR IC

Modelling of Advanced Silicon-Based Substrates for RF and mm-Wave Applications

Auteurs: [PhD1] M. Rack promoter J.-P. Raskin.
Publié dans: 2021
Éditeur: UCL

RF characterization of the back-gate contact on Fully Depleted SOI MOSFETs

Auteurs: M. Vanbrabant
Publié dans: 2020
Éditeur: UCL

Inter-Transistor Heat Transfer in PDSOI and UTBB FDSOI MOSFET Technologies - Master Thesis defended

Auteurs: M. Pace
Publié dans: 2020
Éditeur: UCL

Heat Sink implementation in Back-End of Line for Self-Heating reduction in 22 nm FDSOI MOSFETs

Auteurs: Arka Halder, Lucas Nyssens, Martin Rack, Dimitri Lederer, Jean-Pierre Raskin, Valeriya Kilchytska
Publié dans: Solid-State Electronics, 2021, Page(s) 108088, ISSN 0038-1101
Éditeur: Pergamon Press Ltd.
DOI: 10.1016/j.sse.2021.108088

A low-power high-gain and high linearity CMOS RF front-end design involving a charge injection mixer for V2X technology

Auteurs: Ozkan B. & Zencir E
Publié dans: Journal of Circuits, Systems, and Computers, 2021
Éditeur: TUBITAK

Development of High Resistivity FD SOI substrates for mmWave applications

Auteurs: I. Bertrand (SOITEC) , LETI and UCL
Publié dans: ECS Transactions, 2022
Éditeur: SOITEC, LETI and UCL

Gain and Bandwidth Programmable Fourth-Order Multiple Feedback Butterworth Low-Pass Filter for C–V2X Applications

Auteurs: Barin F, Zencir E.
Publié dans: Journal of Circuits, Systems and Computers, 2022
Éditeur: TUBITAK

A High-Speed Fully Differential Telescopic Op-Amp for Active Filter Designs in V2X Applications

Auteurs: Barin F, Zencir E
Publié dans: Journal of Circuits, Systems and Computers, Numéro 2022;31(08):2250140, 2022
Éditeur: TUBITAK

Electrochemical Deposition of Ferromagnetic Ni Nanoparticles in InP Nanotemplates Fabricated by Anodic Etching Using Environmentally Friendly Electrolyte

Auteurs: Călin Constantin Moise, Geanina Valentina Mihai, Liana Anicăi, Eduard V. Monaico, Veaceslav V. Ursaki, Marius Enăchescu, Ion M. Tiginyanu
Publié dans: Nanomaterials, Numéro 12, 2025, Page(s) 3787, ISSN 2079-4991
Éditeur: MDPI AG
DOI: 10.3390/nano12213787

The Design and Characterization of New Chitosan, Bioglass and ZnO-Based Coatings on Ti-Zr-Ta-Ag

Auteurs: Mariana Prodana, Daniela Ionita, Andrei Bogdan Stoian, Ioana Demetrescu, Geanina Valentina Mihai, Marius Enăchescu
Publié dans: Coatings, Numéro 13, 2025, Page(s) 493, ISSN 2079-6412
Éditeur: MDPI AG
DOI: 10.3390/coatings13030493

Engineering SOI Substrates for RF to mmWave Front-Ends

Auteurs: F. Allibert, L. Andia, Y. Morandini and C. Veytizou, Soitec, Bernin, France, M. Rack, L. Nyssens and J. P. Raskin, ICTEAM, Université Catholique de Louvain, Louvain-la-Neuve, Belgium, and E. Augendre, CEA-LETI and Université Alpes Grenoble, Grenoble, France
Publié dans: Microwave Journal, 2020
Éditeur: Soitec, CEA, UCL

On the Separate Extraction of Self-Heating and Substrate Effects in FD-SOI MOSFET

Auteurs: Lucas Nyssens, M. Rack, A. Halder, J.-P. Raskin, V. Kilchytska
Publié dans: IEEE Electron Device Letters, Numéro 42/5, 2021, Page(s) 665-668, ISSN 0741-3106
Éditeur: Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI: 10.1109/led.2021.3071272

A low-power 65-nm CMOS mixer linearized with IM2 injection for V2X applications

Auteurs: Özkan B., Zencir E.
Publié dans: Analog Integr Circ Sig Process 110, Numéro 489–497 (2022), 2022
Éditeur: TUBITAK

KrF excimer laser for Pt–NPs synthesis by PLAL in isopropanol solution and their use in a SERS application

Auteurs: Oana Andreea Lazar, Anastas Savov Nikolov, Călin Constantin Moise, Geanina Valentina Mihai, Mariana Prodana, Marius Enachescu
Publié dans: Journal of Materials Research and Technology, Numéro 24, 2024, Page(s) 7135-7152, ISSN 2238-7854
Éditeur: Elsevier Editora Ltda
DOI: 10.1016/j.jmrt.2023.04.268

Ultra-Wide Bandwidth Fully Differential CMOS Opamp with a Novel Bandwidth Extension Technique for SoC Active Filter Applications

Auteurs: Kayanselcuk T. , Zencir E.
Publié dans: Journal of Circuits, Systems and Computers, Numéro 2021;30(12):2150226, 2021
Éditeur: TUBITAK

Engineered RF SOI substrates for Smart and Sustainable Mobility

Auteurs: L. Andia
Publié dans: EETimes Europe May22, 2022
Éditeur: SOITEC

Fabrication of Pt nanoparticles by nanosecond pulsed laser ablation in aqueous solution of ethanol using KrF excimer laser

Auteurs: Oana Andreea Lazar, Anastas Savov Nikolov, Călin Constantin Moise, Sabrina Rosoiu, Mariana Prodana, Marius Enachescu
Publié dans: Applied Surface Science, Numéro 609, 2025, Page(s) 155289, ISSN 0169-4332
Éditeur: Elsevier BV
DOI: 10.1016/j.apsusc.2022.155289

Characterization and role of deep traps on the radio frequency performances of high resistivity substrates

Auteurs: Eric Vandermolen, Frédéric Allibert,Martin Rack
Publié dans: Journal of Applied Physics 129, 215701 (2021), 2021
Éditeur: Journal of Applied Physics 129
DOI: 10.1063/5.0045306

Boosting Supercapacitor Efficiency with Amorphous Biomass‐Derived C@TiO<sub>2</sub> Composites

Auteurs: Ana T. S. C. Brandão, Sabrina Rosoiu‐State, Renata Costa, Laura‐Bianca Enache, Geanina Valentina Mihai, Pavel Potorac, Inês Invêncio, José A. Vázquez, Jesus Valcarcel, A. Fernando Silva, Liana Anicai, Carlos M. Pereira, Marius Enachescu
Publié dans: ChemSusChem, Numéro 17, 2025, ISSN 1864-5631
Éditeur: Wiley - V C H Verlag GmbbH & Co.
DOI: 10.1002/cssc.202301671

Spectrum Sensing and Signal Identification With Deep Learning Based on Spectral Correlation Function

Auteurs: K. Tekbiyik, Ö. Akbunar, A. R. Ekti, A. Görçin, G. K. Kurt and K. A. Qaraqe
Publié dans: IEEE Transactions on Vehicular Technology, Numéro vol. 70, no. 10, pp. 10514-10527, Oct. 2021, 2021
Éditeur: TUBITAK

"""Press Release on RF / ConnectivityREFERENCE awarded for “TROPHEE des Etoiles de l’Europe”"""

Auteurs: Soitec
Publié dans: 2020
Éditeur: SOITEC

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