Objectif
The technical requirements for advanced "Information technology" and "Telecommunications" products, necessitate significant improvement in electronic interconnection and packaging. The challenge that printed board manufactures face is the continuing requirement for end product size reduction and faster signal speeds, hand in hand with constant drive for higher performance and reliability. This, to a certain extent, has been realised through reduction of circuit geometries. Further reduction will still be realised in the next few years, which will enable increases of component packaging density on the board. Direct chip attach or chip on board will be part of this evolution. Further improvement in interconnection and packaging density is, from a components assembly point of view, still limited to the assembly of components on 'only' the outer surfaces of the printed boards. The ability to embed these components on innerlayers of the multilayer printed boards will make available an additional dimension in reaching the ever increasing density and higher speed requirement. For this reason hybrid circuits, having comparable features at its disposal, are not considered to be a substitute interconnect solution.. Hybrids are add on components. The objective of the project is to develop new materials and manufacturing processes to embed passive components within the printed wiring structures, which are fabricated from laminate materials. In a first instance the project will concentrate on resistors, capacitors and inductors. These, currently discrete components, are to be situated in the immediate periphery of the active circuits on the board for biasing and/or terminating reasons.
As a consequence, this is limiting the increase of interconnect density and it causes lower system performance. The technology will be applicable for a wide range of printed wiring board styles, including multi chip modules.
Advantages of mixed component integration:
- By elimination of discrete components, additional space is created which can offer increased functionality by adding more integrated circuitry or it can result in smaller board size / thinner end product;
Increase meantime between failures, reliability in general, due to the reduction of the number of solder joint connects;
Increase of "first pass yield" at assembly site and of course decrease assembly cycle time per board;
- Improved electrical performance for high speed logic circuitry. With the ability to "bury" components on innerlayers, reflections can be reduced, shorter delay times provided and impedance matching can be improved due to the proximity of the terminating resistors to the end of the drive lines;
- The associated reduction in the component assembly process will include reduction of consumable materials such as fluxes, tin lead solder and cleaning.
Benefits will be found in energy saving, product recycling and environmental control issues. The project will enable the manufacturing of high specification, low cost type of modules or board assemblies, particularly suited to the market domain of portable and handheld communication and information technology products.
Champ scientifique (EuroSciVoc)
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: Le vocabulaire scientifique européen.
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- ingénierie et technologie génie mécanique ingénierie de fabrication
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Programme(s)
Programmes de financement pluriannuels qui définissent les priorités de l’UE en matière de recherche et d’innovation.
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Thème(s)
Les appels à propositions sont divisés en thèmes. Un thème définit un sujet ou un domaine spécifique dans le cadre duquel les candidats peuvent soumettre des propositions. La description d’un thème comprend sa portée spécifique et l’impact attendu du projet financé.
Les appels à propositions sont divisés en thèmes. Un thème définit un sujet ou un domaine spécifique dans le cadre duquel les candidats peuvent soumettre des propositions. La description d’un thème comprend sa portée spécifique et l’impact attendu du projet financé.
Appel à propositions
Procédure par laquelle les candidats sont invités à soumettre des propositions de projet en vue de bénéficier d’un financement de l’UE.
Données non disponibles
Procédure par laquelle les candidats sont invités à soumettre des propositions de projet en vue de bénéficier d’un financement de l’UE.
Régime de financement
Régime de financement (ou «type d’action») à l’intérieur d’un programme présentant des caractéristiques communes. Le régime de financement précise le champ d’application de ce qui est financé, le taux de remboursement, les critères d’évaluation spécifiques pour bénéficier du financement et les formes simplifiées de couverture des coûts, telles que les montants forfaitaires.
Régime de financement (ou «type d’action») à l’intérieur d’un programme présentant des caractéristiques communes. Le régime de financement précise le champ d’application de ce qui est financé, le taux de remboursement, les critères d’évaluation spécifiques pour bénéficier du financement et les formes simplifiées de couverture des coûts, telles que les montants forfaitaires.
Coordinateur
SN11 0JT Melksham
Royaume-Uni
Les coûts totaux encourus par l’organisation concernée pour participer au projet, y compris les coûts directs et indirects. Ce montant est un sous-ensemble du budget global du projet.