Cel
The technical requirements for advanced "Information technology" and "Telecommunications" products, necessitate significant improvement in electronic interconnection and packaging. The challenge that printed board manufactures face is the continuing requirement for end product size reduction and faster signal speeds, hand in hand with constant drive for higher performance and reliability. This, to a certain extent, has been realised through reduction of circuit geometries. Further reduction will still be realised in the next few years, which will enable increases of component packaging density on the board. Direct chip attach or chip on board will be part of this evolution. Further improvement in interconnection and packaging density is, from a components assembly point of view, still limited to the assembly of components on 'only' the outer surfaces of the printed boards. The ability to embed these components on innerlayers of the multilayer printed boards will make available an additional dimension in reaching the ever increasing density and higher speed requirement. For this reason hybrid circuits, having comparable features at its disposal, are not considered to be a substitute interconnect solution.. Hybrids are add on components. The objective of the project is to develop new materials and manufacturing processes to embed passive components within the printed wiring structures, which are fabricated from laminate materials. In a first instance the project will concentrate on resistors, capacitors and inductors. These, currently discrete components, are to be situated in the immediate periphery of the active circuits on the board for biasing and/or terminating reasons.
As a consequence, this is limiting the increase of interconnect density and it causes lower system performance. The technology will be applicable for a wide range of printed wiring board styles, including multi chip modules.
Advantages of mixed component integration:
- By elimination of discrete components, additional space is created which can offer increased functionality by adding more integrated circuitry or it can result in smaller board size / thinner end product;
Increase meantime between failures, reliability in general, due to the reduction of the number of solder joint connects;
Increase of "first pass yield" at assembly site and of course decrease assembly cycle time per board;
- Improved electrical performance for high speed logic circuitry. With the ability to "bury" components on innerlayers, reflections can be reduced, shorter delay times provided and impedance matching can be improved due to the proximity of the terminating resistors to the end of the drive lines;
- The associated reduction in the component assembly process will include reduction of consumable materials such as fluxes, tin lead solder and cleaning.
Benefits will be found in energy saving, product recycling and environmental control issues. The project will enable the manufacturing of high specification, low cost type of modules or board assemblies, particularly suited to the market domain of portable and handheld communication and information technology products.
Dziedzina nauki (EuroSciVoc)
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.
- inżynieria i technologia przemysł maszynowy inżynieria produkcji
- inżynieria i technologia inżynieria śodowiska gospodarka odpadami procesy przetwarzania odpadów recykling
- nauki przyrodnicze nauki chemiczne chemia nieorganiczna metale nieszlachetne
- nauki społeczne socjologia administracja zarządzanie środowiskiem
- inżynieria i technologia inżynieria elektryczna, inżynieria elektroniczna, inżynieria informatyczna inżynieria informacyjna telekomunikacja
Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować
Program(-y)
Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.
Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.
Temat(-y)
Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.
Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.
Zaproszenie do składania wniosków
Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.
Brak dostępnych danych
Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.
System finansowania
Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.
Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.
Koordynator
SN11 0JT Melksham
Zjednoczone Królestwo
Ogół kosztów poniesionych przez organizację w związku z uczestnictwem w projekcie. Obejmuje koszty bezpośrednie i pośrednie. Kwota stanowi część całkowitego budżetu projektu.