Ziel
The technical requirements for advanced "Information technology" and "Telecommunications" products, necessitate significant improvement in electronic interconnection and packaging. The challenge that printed board manufactures face is the continuing requirement for end product size reduction and faster signal speeds, hand in hand with constant drive for higher performance and reliability. This, to a certain extent, has been realised through reduction of circuit geometries. Further reduction will still be realised in the next few years, which will enable increases of component packaging density on the board. Direct chip attach or chip on board will be part of this evolution. Further improvement in interconnection and packaging density is, from a components assembly point of view, still limited to the assembly of components on 'only' the outer surfaces of the printed boards. The ability to embed these components on innerlayers of the multilayer printed boards will make available an additional dimension in reaching the ever increasing density and higher speed requirement. For this reason hybrid circuits, having comparable features at its disposal, are not considered to be a substitute interconnect solution.. Hybrids are add on components. The objective of the project is to develop new materials and manufacturing processes to embed passive components within the printed wiring structures, which are fabricated from laminate materials. In a first instance the project will concentrate on resistors, capacitors and inductors. These, currently discrete components, are to be situated in the immediate periphery of the active circuits on the board for biasing and/or terminating reasons.
As a consequence, this is limiting the increase of interconnect density and it causes lower system performance. The technology will be applicable for a wide range of printed wiring board styles, including multi chip modules.
Advantages of mixed component integration:
- By elimination of discrete components, additional space is created which can offer increased functionality by adding more integrated circuitry or it can result in smaller board size / thinner end product;
Increase meantime between failures, reliability in general, due to the reduction of the number of solder joint connects;
Increase of "first pass yield" at assembly site and of course decrease assembly cycle time per board;
- Improved electrical performance for high speed logic circuitry. With the ability to "bury" components on innerlayers, reflections can be reduced, shorter delay times provided and impedance matching can be improved due to the proximity of the terminating resistors to the end of the drive lines;
- The associated reduction in the component assembly process will include reduction of consumable materials such as fluxes, tin lead solder and cleaning.
Benefits will be found in energy saving, product recycling and environmental control issues. The project will enable the manufacturing of high specification, low cost type of modules or board assemblies, particularly suited to the market domain of portable and handheld communication and information technology products.
Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)
CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: Das European Science Vocabulary.
CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: Das European Science Vocabulary.
- Technik und Technologie Maschinenbau Produktionstechnik
- Technik und Technologie Umwelttechnik Abfallwirtschaft Abfallbehandlungsverfahren Recycling
- Naturwissenschaften Chemiewissenschaften anorganische Chemie Nachübergangsmetalle
- Sozialwissenschaften Soziologie Governance Umweltmanagement
- Technik und Technologie Elektrotechnik, Elektronik, Informationstechnik Informationstechnik Telekommunikation
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Programm/Programme
Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.
Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.
Thema/Themen
Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.
Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.
Aufforderung zur Vorschlagseinreichung
Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.
Daten nicht verfügbar
Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.
Finanzierungsplan
Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.
Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.
Koordinator
SN11 0JT Melksham
Vereinigtes Königreich
Die Gesamtkosten, die dieser Organisation durch die Beteiligung am Projekt entstanden sind, einschließlich der direkten und indirekten Kosten. Dieser Betrag ist Teil des Gesamtbudgets des Projekts.