Obiettivo
Microelectronics pervades all aspects of modern society, not only in industrial and business environments but also in our domestic and social lives. The majority of electronic packages are now packaged in plastic, which has allowed the cost to be driven down while complexity has increased. However, plastic packages do not provide any inherent electromagnetic shielding (EMS) and unexpected failures can occur due to electromagnetic interference. These failures can cause inconvenience or, in the worst circumstances, can be catastrophic resulting financial penalties and even loss of life. The increase in use of electronics, and in the sophistication and power of devices, has lead to increases in interference and to directives from governments requiring electronic equipment to be compatible. The conventional method of EMS is to encase either the electronic component or the whole equipment in metal packaging. This adds considerable cost to the product and incurs a weight penalty. The use of conducting polymers for packaging has been investigated, but these have not found widespread use because of the difficulty in using a conducting material for a moulded package and again cost. The opportunity to develop a self shielding plastic package has arisen through one of the companies involved in this project, which has identified a by product of another process (currently regarded as waste) with good prospects of being a substitute filler in the plastic with inherent EMS properties. This will provide low cost EMS using current manufacturing methods. The project addresses the assessment and development of the material to meet three criteria:* Acceptable levels of electromagnetic shielding* Suitability as a polymer filler * Compatibility with the moulding process and subsequent component operation. Full characterisation of the original and modified material will be undertaken. Demonstrator microelectronic packages and magnetic components will be manufactured and assessed by the endusers in the project. The successful use of EMS moulded plastic packages has a significant direct benefit in the provision of low cost compatible electronic components, and wider secondary benefits arising from a reduction in device failure. The approach used by this project will also result in the recycling of a waste material.
Campo scientifico (EuroSciVoc)
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
- scienze naturali scienze fisiche elettromagnetismo ed elettronica elettromagnetismo
- ingegneria e tecnologia ingegneria ambientale gestione dei rifiuti processi di trattamento dei rifiuti riciclaggio
- scienze naturali scienze chimiche scienze dei polimeri
- scienze naturali scienze fisiche elettromagnetismo ed elettronica microelettronica
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Programma(i)
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Argomento(i)
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Invito a presentare proposte
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Dati non disponibili
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Meccanismo di finanziamento
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Coordinatore
DE14 1RH Burton-on-Trent
Regno Unito
I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.