Objetivo
In this project, we want to find solutions to the difficulties of electronic interconnects to handle high throughput data transfer within and between silicon VLSI chips. This fundamental problem arises from the ever increasing IC complexity, speed and interconnection requirements. Several European research projects (e.g. OLIVES, HOLICS and SPIBOC) have proposed optical solutions to this interconnect bottleneck at a higher level of interconnect hierarchy (inter-cabinet and back plane interconnects). It is the main goal of this project to establish key technologies and define relevant processing architectures allowing introduction of area (as opposed to edge) optical interconnections for intra- and inter-MCM data exchange.
The data rate per channel will be compatible with extrapolated CMOS clock rates (0.5 to 1.5 GHz) and the number of interconnects will be in the 100 to 1000 range, leading to aggregate bit rates in to order of 100 to 1000 Gb/s. This will alleviate the interconnection problems imposed by purely chip edge electrical interconnects, enhancing processing power beyond performances offered by purely electrically interconnected VLSI chips.
The project will demonstrate the advantages of high-throughput optical chip-to-chip interconnects by integrating area optical interconnections with standard (i.e. foundry based) CMOS chips, also addressing cost effectiveness as well as manufacturability. Processor architectures where the area optical interconnects offer substantial benefits will be identified. A CMOS VLSI chip will be designed, implementing at least partly such an architecture, and equipped with integrated analogue driver and receiver circuitry to interface the digital processing module to the optoelectronic components. Source arrays (VCSEL and LED arrays) and detector arrays will be developed in the project, as well as the micro-optical hardware assuring the intra-MCM or inter-MCM link. Because of the requirement for an area interconnect, these optoelectronic components will be directly mounted on the silicon CMOS chip. This micro-optical hardware will consist of novel Optical Pathway Blocks (OPBs), based on polymer technology.
In the proposed generic interconnect concept, a direct optical interconnect to any location on a chip is provided. Depending on the distance of interconnect (intra-chip, intra-MCM or inter-MCM), a different type of polymer Optical Pathway Block is used (rigid or with flexible waveguide arrays with or without connectors).
In order to assess the performance and demonstrate the advantages of processing systems using these area optical interconnects, a demonstrator will be built towards the end of the fourth project year, which implements the inter-MCM connectorised interconnect in a functionally operating processing system.
Prior to this final demonstrator, technology demonstrators will be assembled (towards the end of the second project year). These demonstrations will allow to assess available component, hybridisation and packaging options, providing necessary information for the final demonstrator design.
Ámbito científico (EuroSciVoc)
CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural. Véas: El vocabulario científico europeo..
CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural. Véas: El vocabulario científico europeo..
- ciencias naturales ciencias químicas ciencia de polímeros
- ciencias naturales informática y ciencias de la información ciencia de datos intercambio de datos
- ciencias naturales ciencias químicas química inorgánica metaloides
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Programa(s)
Programas de financiación plurianuales que definen las prioridades de la UE en materia de investigación e innovación.
Programas de financiación plurianuales que definen las prioridades de la UE en materia de investigación e innovación.
Tema(s)
Las convocatorias de propuestas se dividen en temas. Un tema define una materia o área específica para la que los solicitantes pueden presentar propuestas. La descripción de un tema comprende su alcance específico y la repercusión prevista del proyecto financiado.
Las convocatorias de propuestas se dividen en temas. Un tema define una materia o área específica para la que los solicitantes pueden presentar propuestas. La descripción de un tema comprende su alcance específico y la repercusión prevista del proyecto financiado.
Convocatoria de propuestas
Procedimiento para invitar a los solicitantes a presentar propuestas de proyectos con el objetivo de obtener financiación de la UE.
Datos no disponibles
Procedimiento para invitar a los solicitantes a presentar propuestas de proyectos con el objetivo de obtener financiación de la UE.
Régimen de financiación
Régimen de financiación (o «Tipo de acción») dentro de un programa con características comunes. Especifica: el alcance de lo que se financia; el porcentaje de reembolso; los criterios específicos de evaluación para optar a la financiación; y el uso de formas simplificadas de costes como los importes a tanto alzado.
Régimen de financiación (o «Tipo de acción») dentro de un programa con características comunes. Especifica: el alcance de lo que se financia; el porcentaje de reembolso; los criterios específicos de evaluación para optar a la financiación; y el uso de formas simplificadas de costes como los importes a tanto alzado.
Coordinador
3001 Leuven
Bélgica
Los costes totales en que ha incurrido esta organización para participar en el proyecto, incluidos los costes directos e indirectos. Este importe es un subconjunto del presupuesto total del proyecto.