Objectif
In this project, we want to find solutions to the difficulties of electronic interconnects to handle high throughput data transfer within and between silicon VLSI chips. This fundamental problem arises from the ever increasing IC complexity, speed and interconnection requirements. Several European research projects (e.g. OLIVES, HOLICS and SPIBOC) have proposed optical solutions to this interconnect bottleneck at a higher level of interconnect hierarchy (inter-cabinet and back plane interconnects). It is the main goal of this project to establish key technologies and define relevant processing architectures allowing introduction of area (as opposed to edge) optical interconnections for intra- and inter-MCM data exchange.
The data rate per channel will be compatible with extrapolated CMOS clock rates (0.5 to 1.5 GHz) and the number of interconnects will be in the 100 to 1000 range, leading to aggregate bit rates in to order of 100 to 1000 Gb/s. This will alleviate the interconnection problems imposed by purely chip edge electrical interconnects, enhancing processing power beyond performances offered by purely electrically interconnected VLSI chips.
The project will demonstrate the advantages of high-throughput optical chip-to-chip interconnects by integrating area optical interconnections with standard (i.e. foundry based) CMOS chips, also addressing cost effectiveness as well as manufacturability. Processor architectures where the area optical interconnects offer substantial benefits will be identified. A CMOS VLSI chip will be designed, implementing at least partly such an architecture, and equipped with integrated analogue driver and receiver circuitry to interface the digital processing module to the optoelectronic components. Source arrays (VCSEL and LED arrays) and detector arrays will be developed in the project, as well as the micro-optical hardware assuring the intra-MCM or inter-MCM link. Because of the requirement for an area interconnect, these optoelectronic components will be directly mounted on the silicon CMOS chip. This micro-optical hardware will consist of novel Optical Pathway Blocks (OPBs), based on polymer technology.
In the proposed generic interconnect concept, a direct optical interconnect to any location on a chip is provided. Depending on the distance of interconnect (intra-chip, intra-MCM or inter-MCM), a different type of polymer Optical Pathway Block is used (rigid or with flexible waveguide arrays with or without connectors).
In order to assess the performance and demonstrate the advantages of processing systems using these area optical interconnects, a demonstrator will be built towards the end of the fourth project year, which implements the inter-MCM connectorised interconnect in a functionally operating processing system.
Prior to this final demonstrator, technology demonstrators will be assembled (towards the end of the second project year). These demonstrations will allow to assess available component, hybridisation and packaging options, providing necessary information for the final demonstrator design.
Champ scientifique (EuroSciVoc)
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: Le vocabulaire scientifique européen.
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- sciences naturelles sciences chimiques science des polymères
- sciences naturelles informatique et science de l'information science des données échange de données
- sciences naturelles sciences chimiques chimie inorganique métalloïde
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Programme(s)
Programmes de financement pluriannuels qui définissent les priorités de l’UE en matière de recherche et d’innovation.
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Thème(s)
Les appels à propositions sont divisés en thèmes. Un thème définit un sujet ou un domaine spécifique dans le cadre duquel les candidats peuvent soumettre des propositions. La description d’un thème comprend sa portée spécifique et l’impact attendu du projet financé.
Les appels à propositions sont divisés en thèmes. Un thème définit un sujet ou un domaine spécifique dans le cadre duquel les candidats peuvent soumettre des propositions. La description d’un thème comprend sa portée spécifique et l’impact attendu du projet financé.
Appel à propositions
Procédure par laquelle les candidats sont invités à soumettre des propositions de projet en vue de bénéficier d’un financement de l’UE.
Données non disponibles
Procédure par laquelle les candidats sont invités à soumettre des propositions de projet en vue de bénéficier d’un financement de l’UE.
Régime de financement
Régime de financement (ou «type d’action») à l’intérieur d’un programme présentant des caractéristiques communes. Le régime de financement précise le champ d’application de ce qui est financé, le taux de remboursement, les critères d’évaluation spécifiques pour bénéficier du financement et les formes simplifiées de couverture des coûts, telles que les montants forfaitaires.
Régime de financement (ou «type d’action») à l’intérieur d’un programme présentant des caractéristiques communes. Le régime de financement précise le champ d’application de ce qui est financé, le taux de remboursement, les critères d’évaluation spécifiques pour bénéficier du financement et les formes simplifiées de couverture des coûts, telles que les montants forfaitaires.
Coordinateur
3001 Leuven
Belgique
Les coûts totaux encourus par l’organisation concernée pour participer au projet, y compris les coûts directs et indirects. Ce montant est un sous-ensemble du budget global du projet.