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Advanced techniques for high temperature system-on-chip

Objectif

ATHIS aims to demonstrate advanced techniques required for novel maximally integrated, miniaturised, distributed electronic systems with high reliability in high-temperature environments (in excess of 200°C), for future deployment in safety and efficiency critical systems within the automotive, aerospace, avionics, ships and oil extraction industries. This will be based on the realization of novel mixed analogue-digital-memory circuit IP cores in aggressive thin-film SOI technologies, their original integration into a system-on-chip, their combination with new dedicated power and passive devices using advanced MCM and flip-chip packaging solutions, their verification by appropriate methodologies for highly-integrated system level testing and by a final demonstrator targeting future high-efficiency cars.

Appel à propositions

Data not available

Régime de financement

CSC - Cost-sharing contracts

Coordinateur

UNIVERSITE CATHOLIQUE DE LOUVAIN
Adresse
3,place Du Levant 3
1348 Louvain-la-neuve
Belgique

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Participants (6)

CENTRO RICERCHE FIAT S.C.P.A.
Italie
Adresse
Strada Torino 50
10043 Orbassano

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CISSOID S.A.
Belgique
Adresse
Place Des Sciences 4/3 Bte 7
1348 Louvain-la-neuve

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CONSEJO SUPERIOR DE INVESTIGACIONES CIENTIFICAS
Espagne
Adresse
Campus Universidad Autonoma De Barcelona
08193 Bellaterra

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INSTITUT FUER MIKROELEKTRONIK- UND MECHANOTRONIK SYSTEME GGMBH
Allemagne
Adresse
Langewiesener Strasse 22
98693 Ilmenau

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UNIVERSITY OF NEWCASTLE UPON TYNE
United Kingdom
Adresse
Kensington Terrace 6
NE1 7RU Newcastle Upon Tyne

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X-FAB SEMICONDUCTOR FOUNDRIES AG
Allemagne
Adresse
Haarbergstrasse 67
Erfurt

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