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CORDIS - Forschungsergebnisse der EU
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Inhalt archiviert am 2024-05-23

Advanced techniques for high temperature system-on-chip

Ziel

ATHIS aims to demonstrate advanced techniques required for novel maximally integrated, miniaturised, distributed electronic systems with high reliability in high-temperature environments (in excess of 200°C), for future deployment in safety and efficiency critical systems within the automotive, aerospace, avionics, ships and oil extraction industries. This will be based on the realization of novel mixed analogue-digital-memory circuit IP cores in aggressive thin-film SOI technologies, their original integration into a system-on-chip, their combination with new dedicated power and passive devices using advanced MCM and flip-chip packaging solutions, their verification by appropriate methodologies for highly-integrated system level testing and by a final demonstrator targeting future high-efficiency cars.

Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)

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Programm/Programme

Thema/Themen

Aufforderung zur Vorschlagseinreichung

Daten nicht verfügbar

Finanzierungsplan

CSC - Cost-sharing contracts

Koordinator

UNIVERSITE CATHOLIQUE DE LOUVAIN
EU-Beitrag
Keine Daten
Adresse
3,Place du Levant 3
1348 LOUVAIN-LA-NEUVE
Belgien
Gesamtkosten
Keine Daten

Beteiligte (6)