Objetivo As electronic sensor systems are becoming more complex and individualised, standard state of the art approaches will not be anymore appropriate to meet the objectives (cost, reliability, time to market, etc.) of the future. The innovative approach presented here will realize e-CUBES, .i.e. investigate and develop 'small sensor cubes' which are wireless communicating among each other. The e-CUBES will build-up an ad-hoc network to realize the desired system functionality.e-CUBES addresses various multi-disciplinary applications in the important field of wireless sensor networks, with special emphasis but not limited to the following key application areas:- Distributed smart monitoring for Aeronautics and Space applications;- Wireless sensor networks for Health and Fitness;- Distributed intelligent Automotive Control.Particular focus of e-CUBES is on the following technologies:- Individual technologies at various layer levels, suitable for 3D integration;- Layer processing/thinning technologies for 3D integration;- 3D assembling and packaging;- New communication means, e.g. antennas, passive and RF integration, and communication networks;- Power supply and power management for portable applications;- Design methodologies for the 3D SoC and related simulation tools.The e-CUBES technology poses particular challenges with regard to the desirable sizes (a few cubic millimetres), the need to achieve continuous operation through an integrated or external wireless power supply, and the necessity of allowing multiple e-CUBES to communicate. The system is characterized by a large number of individual interconnected e-CUBES. The "e-CUBES" vision therefore represents a new approach to systems integration that will help to develop complex, flexible and cost-efficient. Ámbito científico engineering and technologyelectrical engineering, electronic engineering, information engineeringelectronic engineeringsensorssmart sensorsengineering and technologymechanical engineeringvehicle engineeringaerospace engineeringaeronautical engineeringengineering and technologyelectrical engineering, electronic engineering, information engineeringinformation engineeringtelecommunicationsradio technologynatural sciencescomputer and information sciencessoftwaresoftware applicationssimulation software Programa(s) FP6-IST - Information Society Technologies: thematic priority under the specific programme "Integrating and strengthening the European research area" (2002-2006). Tema(s) IST-2004-2.4.2 - Technologies and devices for micro/nano-scale integration Convocatoria de propuestas Data not available Régimen de financiación IP - Integrated Project Coordinador INFINEON TECHNOLOGIES AG Aportación de la UE Sin datos Dirección Am Campeon 1-12 85579 NEUBIBERG Alemania Ver en el mapa Coste total Sin datos Participantes (20) Ordenar alfabéticamente Ordenar por aportación de la UE Ampliar todo Contraer todo 3D PLUS SA Francia Aportación de la UE Sin datos Dirección 641 RUE HELENE BOUCHER ZI 78530 BUC Ver en el mapa Coste total Sin datos COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE Francia Aportación de la UE Sin datos Dirección BATIMENT LE PONANT D, 25 RUE LEBLANC 75015 PARIS CEDEX 15 Ver en el mapa Coste total Sin datos ECOLE POLYTECHNIQUE FEDERALE DE LAUSANNE Aportación de la UE Sin datos Dirección Ver en el mapa Enlaces Sitio web Opens in new window Coste total Sin datos FRAUNHOFER IAF Alemania Aportación de la UE Sin datos Dirección Tullastr. 72 79108 MÜNCHEN Ver en el mapa Enlaces Sitio web Opens in new window Coste total Sin datos HONEYWELL ROMANIA SRL Rumanía Aportación de la UE Sin datos Dirección CALEA FLOREASCA 48B SECTOR 1 14462 BUCURESTI Ver en el mapa Coste total Sin datos INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG Austria Aportación de la UE Sin datos Dirección SIEMENSSTRASSE 2 9500 VILLACH Ver en el mapa Coste total Sin datos INFINEON TECHNOLOGIES SENSONOR AS Noruega Aportación de la UE Sin datos Dirección KNUDSROEDVEIEN 7 3189 HORTEN Ver en el mapa Coste total Sin datos INSTYTUT TECHNOLOGII ELEKTRONOWEJ Polonia Aportación de la UE Sin datos Dirección al. Lotnikow 32/46 WARSZAWA Ver en el mapa Enlaces Sitio web Opens in new window Coste total Sin datos INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM VZW Aportación de la UE Sin datos Dirección Ver en el mapa Enlaces Sitio web Opens in new window Coste total Sin datos NXP SEMICONDUCTORS BELGIUM NV Bélgica Aportación de la UE Sin datos Dirección INTERLEUVENLAAN 80 3001 LEUVEN Ver en el mapa Coste total Sin datos PHILIPS ELECTRONICS NEDERLAND B.V. Países Bajos Aportación de la UE Sin datos Dirección Boschdijk 525 Postbus 90050 EINDHOVEN Ver en el mapa Enlaces Sitio web Opens in new window Coste total Sin datos PHILIPS INTERNATIONAL B.V. Países Bajos Aportación de la UE Sin datos Dirección GROENEWOUDSEWEG 1 5621 BA EINDHOVEN Ver en el mapa Coste total Sin datos PHILIPS TECHNOLOGIE GMBH FORSCHUNGSLABORATORIEN AACHEN Alemania Aportación de la UE Sin datos Dirección WEISSHAUSSTRASSE 2 52066 AACHEN Ver en el mapa Coste total Sin datos STIFTELSEN SINTEF Aportación de la UE Sin datos Dirección Ver en el mapa Enlaces Sitio web Opens in new window Coste total Sin datos TECHNISCHE UNIVERSITAET BERLIN Alemania Aportación de la UE Sin datos Dirección Strasse des 17. Juni 135 BERLIN Ver en el mapa Enlaces Sitio web Opens in new window Coste total Sin datos THALES ALENIA SPACE FRANCE Francia Aportación de la UE Sin datos Dirección 26 AVENUE JEAN-FRANCOIS CHAMPOLLION 31100 TOULOUSE Ver en el mapa Coste total Sin datos THALES SYSTEMES AEROPORTES S.A. Francia Aportación de la UE Sin datos Dirección 1 BLD JEAN MOULIN 78852 ELANCOURT Ver en el mapa Coste total Sin datos UNIVERSITAET PADERBORN Alemania Aportación de la UE Sin datos Dirección WARBURGER STRASSE 100 33098 PADERBORN Ver en el mapa Coste total Sin datos UNIVERSITY COLLEGE CORK, NATIONAL UNIVERSITY OF IRELAND, CORK Irlanda Aportación de la UE Sin datos Dirección Western Road CORK Ver en el mapa Coste total Sin datos UPPSALA UNIVERSITET Suecia Aportación de la UE Sin datos Dirección SANKT OLOFSGATAN 10B 75105 UPPSALA Ver en el mapa Coste total Sin datos
