Nuova tecnologia di collegamento per la microelettronica
Il costo del packaging nella microelettronica ammonta al 30 % dei costi di produzione totali. Tuttavia, tale costo si sta alzando a ritmo preoccupante a causa della maggiore domanda da parte dei consumatori di dispositivi elettronici portatili più piccoli e prestanti. Il progresso tecnologico per la riduzione dei costi del packaging è pertanto di fondamentale importanza al fine di mantenere il vantaggio competitivo delle aziende europee di packaging e assemblaggio. Il packaging microelettronico spesso utilizza materiali polimerici termoindurenti come adesivi incapsulanti, a riempimento incompleto o conduttori elettrici. Inizialmente, i polimeri termoindurenti sono liquidi o sotto forma di pasta, e si induriscono tramite un processo di cottura. Un approccio alternativo ai metodi convenzionali di riscaldamento è l'utilizzo dell'energia a microonde che consente di ottenere tempi di indurimento molto più ridotti. Nell'ambito del progetto FAMOBS (“Frequency agile microwave bonding system”), finanziato dall'UE, i ricercatori hanno sviluppato uno strumento innovativo che fa uso della radiazione a microonde pulsate e seleziona alcune frequenze delle cavità per migliorare la qualità di collegamento. Tra le possibili applicazioni, l'indurimento di materiali a riempimento incompleto, componenti di collegamento a una scheda di circuito stampata o anche la rilavorazione di componenti difettosi. Questo strumento è un sistema di collegamento a cavità aperta che consente il riscaldamento a selezione di punti. Come tale, può essere integrato in un macchinario per il posizionamento di precisione, per consentire la lavorazione dei singoli componenti in un'intera scheda di circuito stampata. Inoltre, il design aperto consente il posizionamento, l'allineamento e l'indurimento simultanei. La lavorazione da bobina a bobina è un'altra applicazione di questa tecnologia. Al contrario di quanto accade in un forno termoventilato, il materiale è scaldato dall'interno, riducendo così i tempi di indurimento. È così possibile indurire certi materiali con una velocità di 10 volte superiore. Il sistema presenta una precisione di elaborazione di meno di 10 micrometri. Con lo spostamento di numerosissime aziende di packaging e assemblaggio in paesi dive la manodopera è più economica, è chiaro che l'industria manifatturiera europea ha bisogno di una rivitalizzazione. Grazie ai cicli con tempi significativamente più brevi, si prevede che questa tecnologia di recente sviluppo fornirà alle aziende europee di packaging un chiaro vantaggio competitivo. Si prevede inoltre che consentirà loro di produrre apparecchiature e materiali di assemblaggio che si inseriranno nel mercato asiatico.
Parole chiave
Collegamento, sistema a microonde, packaging microelettronico, indurimento, collegamento a microonde
