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EUREKA lancia due nuovi progetti di comunicazione

PIDEA, il programma del cluster EUREKA riguardante lo sviluppo delle tecnologie di interconnessione e di packaging (incapsulamento), ha lanciato due nuovi progetti nei settori della comunicazione professionale e delle smart card. UMANISTA (modulo universale di potenziamento d...

PIDEA, il programma del cluster EUREKA riguardante lo sviluppo delle tecnologie di interconnessione e di packaging (incapsulamento), ha lanciato due nuovi progetti nei settori della comunicazione professionale e delle smart card. UMANISTA (modulo universale di potenziamento del packaging per applicazioni di telecomunicazioni garantite) intende rafforzare le tecnologie di packaging ad alta frequenza RF per le comunicazioni radio professionali nei futuri terminali mobili e stazioni base. Al progetto collaborano partner di cinque paesi europei, diretti dall'organizzazione francese "Reti per la difesa e la sicurezza" della Società europea aerospaziale e di difesa (EADS). ACSIP (protezione al silicone attivo) migliorerà il livello di sicurezza delle smart card attraverso lo sviluppo della protezione materiale dei circuiti integrati contro attacchi invasivi, chimici, fisici o energetici. Le tecnologie di packaging sviluppate nell'ambito del progetto verranno anche impiegate in altre applicazioni, quali telecomunicazioni mobili, sistemi di etichettatura (tagging) e microelettromeccanici. Il progetto comprenderà partner provenienti da tre paesi europei ed avrà una durata di 30 mesi, per un bilancio complessivo di quattro milioni di euro. Il programma PIDEA è al suo secondo anno e mezzo di attività ed ha già classificato 20 progetti. I rappresentanti delle varie autorità pubbliche nazionali si riuniscono due volte l'anno, per discutere la classificazione (labelling) di quei progetti che con tutta probabilità riceveranno i finanziamenti.

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