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Extreme UV concept lithographic development system

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Vers une lithographie par rayonnement ultraviolet extrême

Ces trente dernières années, les performances des semi-conducteurs ont doublé tous les 18 mois. Cette observation, connue sous le nom de loi de Moore, fait clairement état du rythme de progression technologique rapide dans l'industrie des semi-conducteurs. L'un des principaux champs d'action de ce secteur industriel est la conception de circuits intégrés comme les puces et les microprocesseurs. Le projet en cours fait évoluer les méthodes utilisées dans ce secteur.

Outre les progrès effectués dans le domaine des semi-conducteurs, la loi de Moore démontre clairement l'intensité de la concurrence dans ce secteur industriel. Cette progression finira par perdre de sa rapidité en raison des limites physiques et techniques prévisibles. A cela s'ajoutent d'énormes besoins en investissement. Pour garantir leur réussite commerciale, les fabricants de circuits intégrés, en particulier, doivent s'appuyer sur un développement continu des produits et des processus. Un consortium d'industries européennes a lancé un programme de recherche et de développement visant à évaluer la lithographie par rayonnement ultraviolet extrême. Dans le contexte des circuits intégrés, la lithographie est un processus d'impression élaboré, utilisé pour placer des motifs sur des plaques de silicone. Bien que ce processus s'apparente en principe à la photolithographie traditionnelle, la conception de puces de qualité comporte de fortes contraintes et repose sur des procédures différentes. La méthode de production actuelle est la lithographie optique. Elle est appelée ainsi car elle utilise la lumière ultraviolette ou visible. Plus les longueurs d'onde de lumière sont courtes, plus les motifs imprimés sur la plaque peuvent être petits. Ces longueurs d'onde vont de la couleur bleue, équivalente à 436 nanomètres, à la teinte sombre de l'ultraviolet, correspondant à 248 nanomètres. Le projet actuel traite des problèmes liés à l'utilisation du rayonnement ultraviolet extrême et prévoit de commercialiser ce type de lithographie en 2008. Le rayonnement utilisé s'étendra de 70 nanomètres aux valeurs inférieures. En faisant progresser les techniques de production, les fabricants de circuits intégrés seront en mesure de développer de nouveaux produits et de rester compétitifs sur le marché mondial. De plus, pour garantir la viabilité des stratégies système, les partenaires du projet conçoivent des équipements modulaires permettant aux entreprises d'actualiser leurs systèmes selon les avancées technologiques requises, sans perdre leurs investissements initiaux.