Tecnología "aditiva" para fabricar placas de circuitos impresos
El continuo crecimiento del mercado de placas de circuitos ha planteado nuevas exigencias a la industria europea, que debe ser más innovadora para aumentar su participación en el mercado. Por ello, los fabricantes europeos de PCI tienen que simplificar y automatizar los procesos actuales para poder competir con PCI mucho más económicas producidas en el Lejano Oriente. Además, los fabricantes de PCI deben respetar las estrictas políticas medioambientales comunitarias en materia de gestión de residuos, como la Directiva sobre Residuos de Aparatos Eléctricos y Electrónicos (RAEE). Los procesos actuales de fabricación de PCI emplean métodos "sustractivos", mediante los cuales se elimina casi toda la superficie de las placas revestidas de cobre para formar las pistas conductoras. En contraste con estos métodos, este proyecto ofrece dos tecnologías básicamente "aditivas" que construyen los circuitos superponiendo capas sobre el material de base. Esto puede mejorar la eficacia de los procesos de fabricación de PCI, reduciendo significativamente los costos. Además, estas tecnologías también presentan muchas ventajas medioambientales, como la disminución de residuos de metales pesados, de aguas residuales y del consumo energético. La primera tecnología recurre a la impresión por serigrafía y al tratamiento UV para crear las capas conductoras y dieléctricas que componen los circuitos con una resolución de 150-250 micras para pistas y espacios. La segunda tecnología emplea técnicas de fotograbado de circuitos sobre el dieléctrico relleno con material conductor para fabricar circuitos con pistas y espacios con una resolución de 25-100 micras. La tecnología de serigrafiado UV puede reducir los costos hasta un 40-45 por ciento dependiendo de los materiales, la segunda tecnología puede lograr hasta un 20-25 por ciento. Más importante aún, ambas tecnologías ofrecen una solución alternativa y más ecológica a los métodos de revestimiento electrolítico, grabado, desarrollo y eliminación del metal electrodepositado que se emplean actualmente. Además, la tecnología de serigrafiado y tratamiento por UV también puede ofrecer ventajas a nivel de reciclado, al emplear un substrato de aluminio que puede actuar, asimismo, como disipador térmico. Estas tecnologías pueden encontrar numerosas aplicaciones en la industria automovilística y electrónica, como en la informática, la electrónica de consumo y los equipos médicos e industriales.
