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Use of Additive Conductive Materials to reduce cost and Environment al Impact of Printed Circuit Board Manufacture

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Une technologie "additive" pour fabriquer des circuits imprimés

En raison de la complexité extrême des procédés utilisés et du prix des matériaux de base, les techniques traditionnellement employées pour fabriquer des circuits imprimés peuvent s'avérer extrêmement onéreuses. Ces procédés peuvent également émettre des polluants et des déchets toxiques susceptibles de nuire à l'environnement. Les responsables de ce projet initié par la CE ont quant à eux réussi à développer deux technologies distinctes, bien que liées entre elles, qui résolvent efficacement les problèmes environnementaux et financiers liés à la fabrication des circuits imprimés.

Technologies industrielles

Le marché en continuelle expansion des circuits imprimés a généré de nouvelles demandes à l'adresse des industries européennes qui doivent innover pour accroître leur part de marché. Ainsi, les fabricants européens de circuits imprimés doivent simplifier et automatiser les procédés actuels afin de pouvoir concurrencer les circuits imprimés produits en Extrême-Orient, lesquels sont en général plus économiques. De plus, ces fabricants doivent également se conformer aux strictes réglementations environnementales promulguées par la CE sur la gestion des déchets, comme la directive WEEE (Waste from Electrical and Electronic Equipment, déchets en provenance d'équipements électroniques et électriques). La fabrication actuelle de circuits imprimés met en oeuvre des méthodes "soustractives" qui nécessitent de graver la plus grande partie des flans plaqués de cuivre pour former des pistes conductrices. Ce projet offre à l'inverse deux technologies plutôt "additives" permettant la réalisation couche par couche de circuits sur des matériaux de base. Ainsi, il devient possible d'améliorer l'efficacité du processus de fabrication des cartes et de réduire de façon significative les coûts. De plus, ces technologies peuvent s'avérer très avantageuses d'un point de vue environnemental, grâce notamment à une réduction de la consommation en métaux lourds, en eau et en énergie. La première technologie se base sur l'emploi des processus de sérigraphie et de séchage UV pour les couches conductrices et diélectriques des circuits dotés d'espaces et de pistes d'une résolution comprise entre 150 et 250 microns. La seconde constitue un schéma de circuits de définition photo dans le diélectrique, lequel est rempli par un matériau conducteur pour les circuits dotés d'espaces et de pistes d'une résolution comprise entre 25 et 100 microns. On peut, sur divers matériaux, obtenir une réduction des coûts de 40 à 45% avec la technologie par UV et de 20% à 25% avec l'autre. Plus important encore, les deux technologies représentent une alternative plus respectueuse de l'environnement aux méthodes actuellement utilisées de dépôt chimique, de gravure, de développement et de décapage. Par ailleurs, les technologies de sérigraphie et de séchage UV peuvent également s'avérer avantageuses en termes de recyclage, grâce à l'emploi de substrats en aluminium utilisables comme dissipateur thermique. Ces technologies ont de nombreuses applications possibles dans l'industrie automobile et l'électronique, notamment en ce qui concerne les biens de consommation et les équipements industriels, médicaux et à commande numérique.

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