Una tecnologia "additiva" per la fabbricazione dei circuiti stampati
La costante crescita del mercato dei circuiti stampati esercita nuove pressioni sull'industria europea, la quale, per aumentare la propria quota di mercato, deve mantenersi innovativa. A tal fine, occorre semplificare e automatizzare i processi attualmente impiegati dai produttori europei di schede di circuito stampato (PCB), per resistere alla concorrenza rappresentata dai circuiti a buon mercato prodotti in estremo oriente. A ciò si aggiunge l'obbligo, per i produttori europei di circuiti stampati, di conformarsi alle severe politiche ambientali comunitarie in materia di gestione dei rifiuti, come la direttiva sui "Rifiuti di apparecchiature elettriche ed elettroniche" (RAEE). Le attuali tecniche di produzione dei PCB si basano su processi "sottrattivi", che implicano l'erosione, mediante incisione, di gran parte della superficie delle piastre in rame al fine di ricavare i tratti conduttori. I partecipanti a questo progetto propongono, invece, due tecnologie basate su un principio "additivo": il circuito viene realizzato mediante una deposizione stratificata dei materiali di base. Questo metodo migliora l'efficienza della fabbricazione dei circuiti stampati, riducendone quindi significativamente i costi. Le nuove tecnologie, inoltre, offrono numerosi vantaggi ambientali, compresa una riduzione dei rifiuti di metalli pesanti, dei reflui e dell'energia impiegata. La prima tecnologia consiste in un processo di serigrafia e vulcanizzazione mediante raggi UV per la realizzazione degli strati conduttori e dielettrici dei circuiti, con una risoluzione pari a 150-250 micron per le tracce e gli spazi. La seconda, invece, impiega tecniche di fotoincisione di circuiti nel dielettrico riempito con il materiale conduttivo, per circuiti con una risoluzione di 25-100 micron per le tracce e gli spazi. Il primo metodo, a raggi UV, consente di ridurre i costi dei vari materiali addirittura del 40-45 per cento, mentre il secondo permette un risparmio del 20-25 per cento. Fattore ancor più importante, entrambe le tecnologie rappresentano una soluzione alternativa ed ecologica agli attuali metodi di placcatura, incisione, sviluppo e degalvanizzazione. Inoltre, il metodo basato sulla serigrafia e vulcanizzazione a raggi UV offre interessanti possibilità di riciclaggio, poiché il substrato di alluminio può fungere anche da dissipatore. Questi nuovi metodi possono trovare numerose applicazioni nell'ambito dell'industria automobilistica e dell'elettronica, per esempio nella fabbricazione di comandi di tipo touch-key e apparecchiature al consumo, industriali e mediche.
