Predicción de deformaciones y tensiones a escala micrométrica
Considerando el espectacular crecimiento del mercado y los avanzados requisitos de aplicación, la microelectrónica busca continuamente la miniaturización de sus equipos introduciendo nuevos materiales y métodos de fabricación. La miniaturización cada vez mayor tiene un tremendo impacto en los sistemas mecánicos de circuitos integrados, siendo las tensiones mecánicas el más acusado. Sus efectos adversos en las características del silicio pueden llegar a afectar también al rendimiento y el ciclo de vida de los microsistemas. Este proyecto ha desarrollado un prototipo de software para la simulación de la tensión inducida por varios procesos tecnológicos utilizados en la fabricación de equipos microelectrónicos a base de silicio. El llamado IMPACT es un simulador de procesos 2D capaz de pronosticar tensiones que afectan a la tecnología del silicio y particularmente aquéllas que tienen su origen en fuentes extrínsecas como la difusión de agua y la transformación de fase. La herramienta, desarrollada con Fortran 77 y 90, utiliza el método de elementos finitos para separar los modelos físicos. En el marco del proyecto se han mejorado los modelos relativos al cálculo de tensiones y deformaciones durante la fabricación de los equipos. Concretamente se han aplicado y calibrado los comportamientos reológicos, extremadamente complicados, de los materiales de capa fina, como los derivados de las leyes viscoelástica y elastoplástica. Se ha validado la herramienta con estructuras de ensayo de 0,15 micras para aplicaciones de memoria no volátil, como los equipos ROM. El proveedor busca la colaboración con desarrolladores y fabricantes de tecnología de silicio, incluyéndose CMOS / BICMOS / tecnologías bipolares para la mejora y adición de modelos. Asimismo, se busca la colaboración con una empresa de software para añadir una interfaz gráfica de usuario y una documentación interactiva de bajo nivel para la posterior comercialización de la herramienta.
