Material de unión de obleas: hacer compatible lo incompatible
La unión de obleas en la industria de la microelectrónica se usa para la fabricación de microsistemas y materiales de silicio sobre aislante. Los procesos de unión actuales requieren activación química húmeda y temperaturas elevadas, con picos de hasta 1000 grados Celsius. Temperaturas de esta magnitud significan que ciertas composiciones metálicas no pueden resistir los procesos industriales, minimizando así la optimización potencial. Teniendo en cuenta las limitaciones de temperatura una universidad sueca ha investigado los procesos de unión de obleas de silicio en condiciones de aire puro. Este proceso emplea la técnica de pulverización y evaporación, donde las superficies de las obleas se exponen a oxígeno, nitrógeno o gases de plasma de argón. El proceso ioniza el gas en un conjunto de partículas cargadas de manera que, cuando el plasma se dirige al blanco metálico, el material pueda depositarse sobre una oblea de silicio. Los resultados de este proceso innovador dan prueba de que las estructuras eléctricas y mecánicas de diferentes temperaturas de fusión pueden ser unidas en un solo componente estable; y todo ello hecho a temperatura ambiente. Los experimentos también revelan que el silicio tipo N (100), el dióxido de silicio y el cuarzo cristalino muestran altas energías superficiales equivalentes a las altas temperaturas de las técnicas de recocido tradicionales. Aunque la fabricación de microsistemas es el campo de aplicación principal, los investigadores prevén aplicaciones potenciales en todos los segmentos de la industria microelectrónica. Actualmente la Universidad está ahondando en la investigación y estaría interesada en ayuda adicional al desarrollo y en acuerdos de licencia.