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Co-ordination of microelectronics packaging & interconnection projects: environment and trends for the development of European solutions

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Un software se dedica al análisis de costes electrónicos

Un software dedicado a las primeras fases de diseño de productos ofrece a las industrias de fabricación la oportunidad de calcular de forma más eficaz sus costes de desarrollo.

Para el desarrollo de la electrónica se necesita un procedimiento eficaz de análisis de costes. Especialmente cuando trabaja en el producto un grupo de especialistas, cada uno de ellos centrado en un único aspecto de la fase de diseño o del módulo, estos análisis se hacen todavía más necesarios. Sin embargo, al no existir software dedicado en el mercado, tales análisis se hacen casi imposibles, máxime si se necesitan estadísticas comparativas. SimWitch es un simulador de construcción de módulos diseñado como una herramienta de "primer acercamiento" que evalúa todos los costes implicados en la línea de producción en términos de tiempo y coste. Adicionalmente, puede realizar un análisis de cada fase y un análisis de sensibilidad de costes. Con su capacidad de simulación en tiempo real es capaz de realizar análisis en funcionalidades tales como retrasos, rendimiento y cuellos de botella. Ambos análisis son ventajas del software que no encontramos en las aplicaciones de hoja de cálculo usuales. SimWitch ya ha sido aplicado y probado con éxito en los proyectos FLIPAC y TRILAP en el marco del programa comunitario GROWTH. El éxito del software puede atribuirse en parte al hecho de que esta aplicación utiliza bloques constructivos genéricos, que no están restringidos a una industria específica ni a una única área de aplicación. Además, también podría atribuirse su éxito al factor de coordinación que ofrece. En el marco del proyecto COMPETE el software ha contribuido a la coordinación y fertilización cruzada de información y resultados entre los socios de los desarrolladores. Por ello ayuda a la creación de un entorno de información apropiado para las actividades de I+D de interconexión y empaquetado en microelectrónica.

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