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Co-ordination of microelectronics packaging & interconnection projects: environment and trends for the development of European solutions

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Logiciel dédié à l'analyse électronique des coûts

Un logiciel dédié, à mettre en oeuvre dès les prémices de la genèse d'un produit, permet dorénavant aux industries de transformation d'évaluer plus efficacement leurs coûts de développement.

Une procédure efficace d'analyse des coûts est requise pour le développement de composants électroniques. Une telle analyse devient d'autant plus indispensable, lorsque tout un groupe de spécialistes s'y attache, chacun mettant l'accent sur un aspect précis de la conception d'un module. En l'absence de logiciel dédié sur le marché, une telle analyse se révèle toutefois quasiment impossible, notamment quand des statistiques comparatives sont requises. SimWitch est un simulateur de conception de module, conçu comme un outil de "première approche", évaluant l'ensemble des coûts de la chaîne de production en termes de temps et de coût. En outre, il est capable d'effectuer aussi bien une analyse de chaque étape, qu'une analyse de sensibilité des coûts. Grâce à ses capacités de simulation en temps réel, il est en mesure de procéder à des analyses de fonctionnalités telles que les retards, le débit et les goulots d'étranglement. Ces deux types d'analyses sont des avantages propres au logiciel, que n'offrent pas les applications standard de tableur. SimWitch a été testé et mis en oeuvre avec succès au sein des projets FLIPAC et TRILAP dans le cadre du programme GROWTH, subventionné par la CE. Le succès du logiciel peut être en partie attribué au fait que l'application utilise des blocs d'assemblage génériques non restreints à un domaine industriel ou d'application spécifique. Par ailleurs, ce succès peut également s'expliquer par les fonctions de coordination offertes par ce logiciel. Au sein du projet COMPETE, le logiciel a contribué à assurer la coordination et l'échange mutuel des informations et des résultats entre les partenaires des développeurs. Il permet par conséquent de créer un environnement d'information approprié pour les activités de R&D de packaging et interconnexion en microélectronique.

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