Materiali adesivi ecocompatibili
Il progetto IMECAT ha sviluppato materiali di connessione, ad esempio paste e adesivi saldanti senza piombo, per le tecnologie di assemblaggio dei sistemi elettronici. La nuova tecnologia ecocompatibile concerne gli adesivi isotropici conduttivi (ICA) e quelli non conduttivi (NCA). Si tratta di materiali che possono essere sfruttati in numerosi settori (automobili, LCD, sistemi di telecomunicazione, carte/etichette intelligenti, applicazioni portatili di telecomunicazione). Pensando alle moderne tecnologie flip-chip avanzate, sono stati messi a punto materiali NCA a solidificazione ultrarapida. Dopo i test su numerosi materiali epossidici, ad esempio resine e agenti indurenti, le opzioni più promettenti sono state una resina bisfenolica e cicloalifatica e un agente indurente cationico. I due prodotti sono stati ulteriormente analizzati per valutarne le capacità d'interazione con le componenti sistemiche e la facilità di applicazione. L'adesivo sviluppato per il sistema NCA, l'NCA4-020, ha mostrato tempi di indurimento estremamente rapidi a 180°C-200°C, e permette di collegare velocemente i flip-chip su sostrati diversi, inclusi i COF (chip-on-flexible) e i COG (chromium on glass). Rispetto a quella degli adesivi anisotropici conduttivi, la nuova tecnologia risulta più economica, pur essendo utilizzabile negli stessi contesti. Attualmente si sta lavorando per ridurne ulteriormente il costo nella produzione a grande scala di etichette intelligenti. Viene sollecitata la collaborazione dei produttori di carte/etichette intelligenti e di LCD.
