Soluzioni di saldatura senza piombo per gli assemblaggi elettronici
Il piombo è un metallo pesante tossico, recentemente eliminato da benzina, pittura e altri materiali, per ridurre i rischi di avvelenamento. Il progetto IMECAT, supportato dal programma GROWTH, ha inteso rimuovere il piombo da un'altra applicazione molto diffusa: la saldatura. IMEC, un centro di ricerca belga di alto livello, ha cominciato riesaminando tutte le ricerche anteriori sulle leghe alternative senza piombo, ed ha poi analizzato nei propri laboratori le proprietà materiali (ad esempio la fragilità) di vari promettenti composti individuati. Per finire, IMEC ha usato i FEM (Finite Element Models) per simulare usura e cedimento e calcolare la durata di vita prevedibile. Vari tipi di assemblaggi elettronici - inclusi flip chip a scarso riempimento, PSGA (Polymer Stud Grid Arrays), BGA (Ball Grid Arrays), e CSP (Chip Scale Packages) - sono stati esaminati e confrontati con un campione di riferimento stagno-piombo (SnPb). IMEC ha constatato che un maggiore contenuto d'argento (Ag) fa aumentare la temperatura alla quale la saldatura diventa fragile, anche se la soluzione sembra non essere adatta ad applicazioni a bassa temperatura. Ha anche individuato le condizioni in cui i diversi tipi di assemblaggio possono generare fessurazioni o altri problemi capaci di produrre un cedimento della saldatura. IMEC ha coperto con copyright i risultati della ricerca IMECAT, che potranno contribuire a far sparire il piombo nell'industria elettronica.
