Tecnología ecológica de interconexión
Uno de los desafíos críticos a los que se enfrentan muchas industrias europeas para ser competitivas es el desarrollo de nuevas tecnologías de interconexión de alta densidad y compatibles con el medio ambiente. En este contexto, el proyecto IMECAT se centró en desarrollar materiales de interconexión adecuados, como soldaduras y adhesivos sin plomo. Los nuevos materiales pueden emplearse en varios sectores industriales, desde la industria automovilística y las telecomunicaciones a la fabricación de pantallas de cristal líquido (LCD) y tarjetas inteligentes. Uno de los resultados clave del proyecto fue el desarrollo de una tecnología de conexión rentable utilizando adhesivos conductores isotrópicos y adhesivos no conductores (ACI y ANC respectivamente). Basado en una invención patentada, se emplea una combinación de ACI y ANC para una interconexión flip-chip de tintes de silicio sobre tableros de circuitos impresos (PCB). Dentro de este proyecto se modificó la tecnología para permitir la conexión de flex a vidrio y ser más rentable. Se halló que las modificaciones del proceso conducen a contactos de resistencia baja estables y fiables. Asimismo, la utilización de placas o de sustratos de vidrio de mayor tamaño permiten imprimir varios sustratos utilizando una sola impresión con grandes ahorros de costes. En comparación con el uso de adhesivos conductores anisotrópicos, la adopción de una interconexión entre ACI y ANC es más complicada, pero menos costosa debido al uso de materiales de base poco costosos. Para más información, consulte: http://trappist.elis.ugent.be/ELISgroups/tfcg/projects/imecat/Welcome.html
