Objetivo The project aims to develop interconnection materials, i.e. lead-free solders and adhesives (ICA: isotropically conductive adhesives and NCA : non conductive adhesives) for environmentally compatible assembly technology of electronic systems. Using the new materials a wide variety of interconnection technologies will be developed for automotive, LCD, telecom systems, smart card/smart label and portable telecom applications. Emphasis wil be put on advanced flip-chip technologies. The technology developments will be validated by design, fabrication and testing of demonstrators for each of the applications mentioned. The project consortium has 9 partners from 5 different EU member states. Programa(s) FP5-GROWTH - Programme for research technological development and demonstration on "Competitive and sustainable growth 1998-2002" Tema(s) 1.1.3.-1. - Key Action Innovative Products, Processes and Organisation Convocatoria de propuestas Data not available Régimen de financiación CSC - Cost-sharing contracts Coordinador INTERUNIVERSITAIR MIKRO-ELEKTRONICA CENTRUM VZW Aportación de la UE Sin datos Dirección St. Pietersnieuwstraat 41 9000 GENT Bélgica Ver en el mapa Coste total Sin datos Participantes (8) Ordenar alfabéticamente Ordenar por aportación de la UE Ampliar todo Contraer todo ALCATEL BELL NV Bélgica Aportación de la UE Sin datos Dirección Bell Telefphonelaan 3 2440 GEEL Ver en el mapa Coste total Sin datos AMI SEMICONDUCTOR BELGIUM BVBA Bélgica Aportación de la UE Sin datos Dirección Westerring 15 9700 OUDENAARDE Ver en el mapa Coste total Sin datos CENTRO RICERCHE FIAT S.C.P.A. Italia Aportación de la UE Sin datos Dirección Strada Torino 50 10043 ORBASSANO Ver en el mapa Coste total Sin datos ELCOTEQ NETWORK CORPORATION Finlandia Aportación de la UE Sin datos Dirección Konalankuja 5 00391 HELSINKI Ver en el mapa Coste total Sin datos KSW MICROTEC GMBH Alemania Aportación de la UE Sin datos Dirección 63,Gostritzer Strasse 63 01217 WEISSIG - DRESDEN Ver en el mapa Coste total Sin datos TECDIS DISPLAYS IBERICA S.A. España Aportación de la UE Sin datos Dirección Parque Tecnologico de Boecillo 47151 BOECILLO Ver en el mapa Coste total Sin datos TECHNISCHE UNIVERSITAET BERLIN* Alemania Aportación de la UE Sin datos Dirección 25,Gustav-Meyer-Allee 25 13355 BERLIN Ver en el mapa Coste total Sin datos W.C. HERAEUS GMBH & CO. KG Alemania Aportación de la UE Sin datos Dirección Heraeusstrasse 12-14 63450 HANAU Ver en el mapa Coste total Sin datos
