Umweltfreundliche Verbindungstechnik

Das IMECAT-Projekt hat zu einer kosteneffizienten Verbindungstechnik beigetragen, die sich an Anwendungen für umweltfreundliche Montageverfahren richtet.

Industrielle Technologien

Zu den kritischen Herausforderungen, vor denen viele europäische Industrien stehen, um wettbewerbsfähig zu bleiben, gehört die Entwicklung neuer umweltfreundlicher Verbindungstechnik von hoher Dichte. In diesem Kontext konzentrierte sich das IMECAT-Projekt auf die Entwicklung geeigneter Verbindungswerkstoffe, wie bleifreie Lote und Klebstoffe. Diese neuen Werkstoffe können in verschiedenen Industriesektoren Anwendung finden, angefangen bei Automobilproduktion und Kommunikationstechnologie bis hin zur Herstellung von Flüssigkristallanzeigen (LCD) und Chip-Karten. Zu den zentralen Projektergebnissen gehörte auch die Entwicklung einer kosteneffizienten Verbindungstechnik unter Verwendung von isotropisch leitenden und nicht leitenden Klebstoffen (Isotropically Conductive and Non-Conductive Adhesives - ICA bzw. NCA). Gestützt auf der patentierten Erfindung, wird eine Kombination von NCA und ICA für einen Flip-Chip-Anschluss von Silikon-Rohchips auf gedruckte Leiterplatten (printed board circuit - PCB) eingesetzt. In diesem Projekt wurde die Technologie so modifiziert, dass der Anschluss der Leitung auf Glas möglich ist und kosteneffizienter wird. Die Verfahrensänderungen führten zu stabilen und zuverlässigen Kontakten mit geringem Widerstand. Außerdem erlaubt die Verwendung von größeren Leiterplatten aus Glassubstraten den Aufdruck mehrerer Substrate in einem Druckvorgang, wodurch erhebliche Kosten gespart werden. Im Vergleich zur Verwendung an-isotropisch leitender Klebstoffe (Anisotropic Conductive Adhesives - ACA) ist eine ICA-NCA-Verbindung zwar komplizierter aber aufgrund des Einsatzes preisgünstigen Ausgangsmaterials weniger kostenintensiv. Weitere Informationen sind abrufbar unter: http://trappist.elis.ugent.be/ELISgroups/tfcg/projects/imecat/Welcome.html

Interconnection materials for environmentally compatible assembly technologies

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