Ekologiczna technologia wzajemnych połączeń
Chęć zachowania konkurencyjności stawia przed wieloma gałęziami przemysłu europejskiego nowe wyzwania. Odpowiedzią na nie jest rozwój nowych, ekologicznych technologii wzajemnych połączeń o dużej gęstości zapisu. W związku z tym w ramach projektu IMECAT podjęto próbę opracowania odpowiednich materiałów do wzajemnych połączeń, takich jak bezołowiowe spoiwa lutownicze oraz kleje. Nowe materiały można stosować w różnych gałęziach przemysłu, od motoryzacyjnego, przez telekomunikacyjny aż do produkcji wyświetlaczy ciekłokrystalicznych i kart elektronicznych. Jednym z podstawowych osiągnięć projektu było opracowanie opłacalnej technologii połączeń z wykorzystaniem klejów przewodzących w sposób izotropowy oraz klejów nieprzewodzących. W oparciu o opatentowany wynalazek stosuje się połączenie klejów przewodzących w sposób izotropowy i nieprzewodzących do wzajemnego połączenia płytek krzemowych z płytkami obwodu drukowanego w postaci struktury z kontaktem sferycznym. W ramach tego projektu zmodyfikowano opisywaną technologię, aby możliwe było połączenie przewodów ze szkłem oraz ograniczenie kosztów. Okazało się, że zmodyfikowanie procesów pozwala na uzyskanie trwałych i niezawodnych styków o niskiej rezystancji. Wykorzystanie płyt lub podłoży szklanych o większym rozmiarze pozwala również na zadrukowanie kilku podłoży przy użyciu jednego uderzenia, co prowadzi do obniżenia kosztów. W porównaniu z wykorzystaniem anizotropowych klejów przewodzących użycie wzajemnych połączeń z wykorzystaniem klejów przewodzących w sposób izotropowy i nieprzewodzących jest bardziej skomplikowane, jednak mniej kosztowne ze względu na niższą cenę materiałów podstawowych. Więcej informacji pod adresem: http://trappist.elis.ugent.be/ELISgroups/tfcg/projects/imecat/Welcome.html(odnośnik otworzy się w nowym oknie)