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Ultra-high barrier films for r2r encapsulation of flexible electronics

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Una nuova era per l'elettronica flessibile

Pensate a dei circuiti stampati flessibili, che si installano praticamente ovunque e con elementi quali luce e display immagini. Una tecnologia simile alimenterà molti dispositivi quotidiani in futuro.

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I dispositivi elettronici flessibili (FED) sono costituiti da componenti elettronici in grado di piegarsi, sono quindi utili per numerose applicazioni, dai cellulari pieghevoli alle parti per auto connesse. È necessario integrare questa tecnologia in materiali flessibili trasparenti a barriera ultra-elevata per proteggerli da ossigeno e vapore, offrendo al contempo stabilità e resistenza. Il progetto Flexonics (Ultra-high barrier films for r2r encapsulation of flexible electronics), finanziato dall'UE, ha lavorato per raggiungere questi obiettivi. Lo ha fatto in linea con processi di produzione efficienti e rapidi roll-to-roll (r2r), concentrandosi su film barriera sofisticati per incapsulare la tecnologia. Il progetto si è occupato dello sviluppo di materiali barriera con strati alternati di materiali organici e polimeri ibridi inorganici-organici, considerando anche la trasparenza per integrare la tecnologia LED. Flexonics ha inoltre sviluppato nuove tecniche di rilevamento ottico estremamente precise per esaminare strati e interfacce organici/inorganici. Tra le considerazioni effettuate vi sono la garanzia della massima uniformità e la promozione di una produzione su larga scala. Migliorando l'affidabilità dei FED, in particolare i display LED e il fotovoltaico organico (OPV), sarà possibile sviluppare una nuova generazione di strati flessibili e trasparenti a barriera ultra. In questo modo si sosterrà la produzione di una nuova generazione di prodotti estremamente innovativi per applicazioni industriali e destinate ai consumatori, dai display elettronici high-tech alla generazione di elettricità con energia solare. La nuova tecnologia e i processi di produzione r2r potenziati potranno avere un impatto sulla vita quotidiana degli europei in molti modi, portando il mercato dei dispositivi optoelettronici ed elettronici a un livello superiore. Il nuovo processo produttivo minimizzerà inoltre notevolmente l'uso di vetro, parti in plastica spessa e metallo usando processi intelligenti e controllabili che forniscono materiali con funzionalità elevata. Infine, ne trarranno vantaggio anche semiconduttori e biochip, in particolare in sistemi specializzati, rafforzando la competitività dei produttori europei in molti modi.

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