Hochwärmeleiter für die Elektronik
Ziel des Projekts Heatconductives ("New high heat conducting materials and manufacturing processes for improved efficiency of heat management and packaging components in electronics) war es, höhere Betriebstemperaturen und -frequenzen in miniaturisierten elektronischen Komponenten und neu entwickelten Galliumnitrid (GaN)-Halbleitern zu erreichen. Die Projektpartner arbeiteten mit innovativen Materialien auf der Basis einer Kombination von Kupfer und Kohlenstoff-Nanofasern und -Nanoröhren, die eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit aufwiesen. Dieser Ansatz führte zu einer besseren Wärmeabfuhr und könnte in einer riesigen Bandbreite industrieller Geräte eingesetzt werden. Darüber hinaus entwickelte das Konsortium Fertigungsprozesse für die Herstellung von dünnen Folien und dreidimensionalen (3D) Komponenten. Obwohl erhebliche Verbesserungen erreicht wurden, verhinderten Probleme hinsichtlich der chemischen Wechselwirkung zwischen Kupfer und Kohlenstoff die optimale Nutzung der thermischen Eigenschaften von Kohlenstoffnanofasern. Die vom Konsortium durchgeführten Arbeiten werden dazu beitragen, die europäische Elektronikindustrie und insbesondere die kleinen und mittleren Unternehmen (KMU) im globalen Wettbewerb zu unterstützen. Erreicht wird dies durch eine höhere Produktqualität bei gleichzeitiger Kostensenkung aufgrund einer gesteigerten Produktionsrate für fortschrittliche Komponenten. Durch den Erfolg der Heatconductives-Initiative kann Europa besser mit Ländern konkurrieren, in denen Billigbauteile hergestellt werden, und seine Abhängigkeit von anderen Märkten für strategische Produkte, etwa in den USA und Japan, verringern.
