Hacia una mejora de los circuitos impresos
Los circuitos impresos (PCB) son imprescindibles para los dispositivos electrónicos sobre los que se sustenta la sociedad actual y forman parte de aviones, ordenadores, láseres, ascensores, etc. Estos laboriosos circuitos generan una gran cantidad de calor que suele reducirse mediante disipadores (estructuras metálicas fijadas a la placa que disipan el calor en el aire). El proyecto Spraytec («Capas conductoras estructuradas por proyección térmica de bajo coste para circuitos electrónicos impresos»), financiado con fondos europeos, concebió un método mejorado para ensamblar PCB de forma que gestionen mejor el calor y se reduzca la necesidad de emplear disipadores. De esta forma se lograrían módulos más pequeños en la placa y un mejor funcionamiento general de los PCB. En lugar de adherir las diferentes capas del PCB, el proyecto desarrolló una tecnología de proyección térmica para sustituir el proceso de adhesión, mejorar las características adhesivas y acelerar la fabricación. Esto alarga la vida de los PCB, los hace más rentables y en algunos casos incluso evita el uso de disipadores. Para alcanzar sus objetivos, Spraytec empleó una sofisticada tecnología de proyección atmosférica de plasma (APS) y oxifuel de alta velocidad (HVOF). Además, el equipo del proyecto acumuló profundos conocimientos relativos a esta nueva tecnología de PCB, especialmente en lo concerniente al grosor y a la porosidad de las capas, así como al sellado de las capas de cobre y cerámica. Los resultados del proyecto pueden resultar muy útiles para pequeñas y medianas empresas (PYME) y generar abundantes oportunidades de negocio, sobre todo en casos de clientes necesitados de PCB con mayor robustez, alta conductividad térmica y resistencia aumentada a choques térmicos. Los nuevos PCB garantizarán que el mercado europeo conserve su competitividad y elevarán el listón en el ámbito de los circuitos impresos.
