Bessere Leiterplatten in Sicht
Leiterplatten (PCBs, Printed Circuit Boards) sind von unschätzbarem Wert für elektronische Geräte, die unsere Welt antreiben – von Flugzeugen und Computern bis hin zu Lasern und Aufzügen. Diese Leiterplatten generieren Wärme, die normalerweise über Wärmeableiter reguliert (Metallstrukturen auf der Platte, die die Wärme an die Luft abgeben) wird. Das EU-finanzierte Projekt "Low cost thermally sprayed and structured conductive layers for power electronic printed circuit boards" (Spraytec) konstruierte eine verbesserte Methode zur Anordnung von PCBs, mit der die Wärme besser kontrolliert und die Verwendung von Wärmeableitern minimiert werden kann. Dadurch wollte man die Größe der Module auf der Platte verringern und die Funktion der PCBs verbssern. Bisher wurden die verschiedenen Schichten der PCBs zusammengeklebt. Das Projekt entwickelte nun eine thermische Spritzentechnologie, die den Klebevorgang ersetzt, die Klebeeigenschaften verbessert und die Fertigung beschleunigt. Dies verlängert die Lebensdauer von PCBs, macht sie kosteneffektiver und vermeidet in einigen Fällen die Verwendung von Wärmeableitern vollkommen. Um dies zu erreichen, setzte Spraytec eine hochentwickelte Technologie mit dem Namen atmosphärisches Plasmaspritzen und Hochgeschwindigkeitsflammspritzen ein. Zudem sammelte das Projektteam tiefgreifende Erkenntnisse in Bezug auf diese neue PCB-Technologie, insbesondere im Hinblick auf die Dichte und Durchlässigkeit der Schichten sowie die Abdichtung von Kupfer- und Keramikschichten. Die Projektergebnisse könnten für kleine und mittlere Unternehmen (KMUs) sehr nützlich sein und viele neue Geschäftmöglichkeiten eröffnen. Die ist besonders für Kunden interessant, die sich Leiterplatten mit besonderer Stärke, hoher thermischer Leitfähigkeit und verbesserter Temperaturwechselbeständigkeit wünschen. Die neuen PCBs gewährleisten die Wettbewerbsfähigkeit des europäischen Markts und bringen Leiterplatten auf eine vollkommen neue Ebene.
