Lepsze obwody drukowane na horyzoncie
Obwody drukowane (PCB) maję nieocenione znaczenie dla urządzeń elektronicznych, które zasilają nasz świat, od samolotów i komputerów po lasery i windy. Obwody drukowane wytwarzają duże ilości ciepła, które zazwyczaj przechwytywane jest przez radiatory (metalowe struktury montowane na płytce w celu rozproszenia ciepła w powietrzu). W ramach finansowanego z UE projektu pod nazwą "Oszczędne, natryskiwane i formowane cieplnie, przewodzące powłoki do zasilających elektronicznych obwodów drukowanych" (Spraytec) opracowano i udoskonalono metodę montażu obwodów drukowanych w celu lepszej obsługi ciepła i minimalizacji użycia radiatorów. Celem projektu było zastosowanie mniejszych modułów na płytce oraz poprawa funkcjonowania obwodów drukowanych. By uniknąć sklejania różnych warstw płytek obwodów drukowanych, zespół projektu opracował technologię natryskiwania cieplnego w celu zastąpienia procesu klejenia, poprawy właściwości adhezyjnych i przyspieszenia produkcji. Technologia ta pozwala wydłużyć okres eksploatacyjny obwodów drukowanych, ograniczyć koszty, a w niektórych przypadkach całkowicie uniknąć stosowania radiatorów. Aby zrealizować wyznaczone cele, w projekcie Spraytec zastosowano zaawansowaną technologię zwaną atmosferycznym natryskiwaniem plazmowym (APS) oraz naddźwiękowym natryskiwaniem cieplnym (HVOF). Ponadto zespół projektu zgromadził szeroką wiedzę dotyczącą nowej technologii wytwarzania obwodów drukowanych, a zwłaszcza w zakresie grubości i porowatości warstw, jak również uszczelniania warstw miedzianych i ceramicznych. Wyniki projektu mogą być niezwykle przydatne małym i średnim przedsiębiorstwom (MŚP) oraz stwarzać wiele możliwości biznesowych. Szczególnie istotne jest to dla konsumentów poszukujących obwodów drukowanych o znakomitej wytrzymałości, wysokiej przewodności cieplnej oraz lepszej odporności na wstrząsy termiczne. Nowe obwody drukowane zapewnią konkurencyjność europejskiego rynku i przeniosą tę dziedzinę na zupełnie nowy poziom.
