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Inhalt archiviert am 2022-07-29

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Chip-an-Bord-Technologie

Am 2. Juli 1996 findet in Berlin, Deutschland ein Seminar über Chip-an-Bord (COB) - Technologie (COB) statt. Die Veranstaltung erfolgt durch das VDI/VDE Technologiezentrum Informationstechnik GmbH, ein deutsches INNOVATION Relaiszentrum.

Zweck des Seminars ist die Erörterung ...

2 Juli 1996 - 2 Juli 1996
Deutschland
Am 2. Juli 1996 findet in Berlin, Deutschland ein Seminar über Chip-an-Bord (COB) - Technologie (COB) statt. Die Veranstaltung erfolgt durch das VDI/VDE Technologiezentrum Informationstechnik GmbH, ein deutsches INNOVATION Relaiszentrum.

Zweck des Seminars ist die Erörterung der neuesten Entwicklungsergebnisse und Tendenzen auf dem Gebiet der COB-Technologie auf europäischer Ebene. Anhand von innovativen Produktlösungen ist es hier möglich, die Vorzüge und die Leistungsfähigkeit dieser anwendungsspezifischen Verbindungs- und Verpackungsmethodik darzustellen. Auf dem Seminar soll auch über die Ergebnisse von Projekten vorgetragen werden, deren Ziel die Entwicklung von Anwendungen für Module mit mehreren Chips ist.

Weitere Auskünfte erhalten Sie von:

VDI/VDE Technologiezentrum Informationstechnik GmbH
Herr Schliesser
Rheinstraße 10B
D-14513 Teltow/Berlin
Tel. +49-332-8435226; Fax +49-332-8435104

Informationen erhalten Sie auch über das World Wide Web unter:

http://www.vdivde-it.de/it/irc/events.html(öffnet in neuem Fenster)

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