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CORDIS - Resultados de investigaciones de la UE
CORDIS
Contenido archivado el 2024-06-16

Downscaled Assembly of Vertically Interconnected Devices

Descripción del proyecto


Technologies and devices for micro/nano-scale integration

The DAVID project targets to provide an extremely high packaging density for hybrid integration of MEMS with ASICs. A significant reduction of assembly and packaging costs, specifically for consumer applications, shall be reached by the integration approach itself, but also by a lithographic size reduction of micromachined structures. The benefit becomes most visible when several sensors are clustered in a single, hermetic encapsulation on wafer level.
Beyond this, a "3D-SiP" approach can improve product quality by reducing parasitic effects: DAVID's extremely short interconnects are particularly interesting for capacitive or high-frequency signals.
The project is designed to demonstrate a complete process flow with the following technology components: - vertical interconnect by post-CMOS feedthroughs- handling, assembly and waferlevel bonding of singulated, open MEMS devices on a CMOS wafer- vacuum sealing and fine structured getter films to control the sensor cavity ambient- waferlevel molding and solder balling to build a chip-scale MEMS-SiP.
Critical aspect like mechanical drift and offset effects of package stress are addressed by the implementation of a test vehicle that allows to measure and correlate them with FEM simulations. A control of design and material suitability is therefore given through all process stages.
The project consortium forms a representative industrial environment: ST Microelectronics as a large semiconductor manufacturer acts close to high-volume market requirements. Datacon Technology and Besi Molding provide industrial equipment for assembly and packaging. SAES Getters is a renowned service provider in vacuum technology. Research and design support is given by Fraunhofer ISIT and Wroclaw University of Technology.

Ámbito científico (EuroSciVoc)

CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural. Véas: El vocabulario científico europeo..

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Programa(s)

Programas de financiación plurianuales que definen las prioridades de la UE en materia de investigación e innovación.

Tema(s)

Las convocatorias de propuestas se dividen en temas. Un tema define una materia o área específica para la que los solicitantes pueden presentar propuestas. La descripción de un tema comprende su alcance específico y la repercusión prevista del proyecto financiado.

Convocatoria de propuestas

Procedimiento para invitar a los solicitantes a presentar propuestas de proyectos con el objetivo de obtener financiación de la UE.

FP6-2004-IST-4
Consulte otros proyectos de esta convocatoria

Régimen de financiación

Régimen de financiación (o «Tipo de acción») dentro de un programa con características comunes. Especifica: el alcance de lo que se financia; el porcentaje de reembolso; los criterios específicos de evaluación para optar a la financiación; y el uso de formas simplificadas de costes como los importes a tanto alzado.

STREP - Specific Targeted Research Project

Coordinador

FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FOERDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V
Aportación de la UE
€ 742 122,00
Dirección
Fraunhoferstrasse 1
25524 Itzehoe
Alemania

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Tipo de actividad
Research Organisations
Enlaces
Coste total

Los costes totales en que ha incurrido esta organización para participar en el proyecto, incluidos los costes directos e indirectos. Este importe es un subconjunto del presupuesto total del proyecto.

Sin datos

Participantes (6)

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