Opis projektu
Technologies and devices for micro/nano-scale integration
The DAVID project targets to provide an extremely high packaging density for hybrid integration of MEMS with ASICs. A significant reduction of assembly and packaging costs, specifically for consumer applications, shall be reached by the integration approach itself, but also by a lithographic size reduction of micromachined structures. The benefit becomes most visible when several sensors are clustered in a single, hermetic encapsulation on wafer level.
Beyond this, a "3D-SiP" approach can improve product quality by reducing parasitic effects: DAVID's extremely short interconnects are particularly interesting for capacitive or high-frequency signals.
The project is designed to demonstrate a complete process flow with the following technology components: - vertical interconnect by post-CMOS feedthroughs- handling, assembly and waferlevel bonding of singulated, open MEMS devices on a CMOS wafer- vacuum sealing and fine structured getter films to control the sensor cavity ambient- waferlevel molding and solder balling to build a chip-scale MEMS-SiP.
Critical aspect like mechanical drift and offset effects of package stress are addressed by the implementation of a test vehicle that allows to measure and correlate them with FEM simulations. A control of design and material suitability is therefore given through all process stages.
The project consortium forms a representative industrial environment: ST Microelectronics as a large semiconductor manufacturer acts close to high-volume market requirements. Datacon Technology and Besi Molding provide industrial equipment for assembly and packaging. SAES Getters is a renowned service provider in vacuum technology. Research and design support is given by Fraunhofer ISIT and Wroclaw University of Technology.
Dziedzina nauki (EuroSciVoc)
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.
Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.
- inżynieria i technologia inżynieria elektryczna, inżynieria elektroniczna, inżynieria informatyczna inżynieria elektroniczna czujniki
- nauki przyrodnicze nauki fizyczne elektromagnetyzm i elektronika urządzenie półprzewodnikowe
- nauki przyrodnicze nauki fizyczne elektromagnetyzm i elektronika mikroelektronika
Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować
Program(-y)
Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.
Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.
Temat(-y)
Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.
Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.
Zaproszenie do składania wniosków
Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.
Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.
FP6-2004-IST-4
Zobacz inne projekty w ramach tego zaproszenia
System finansowania
Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.
Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.
Koordynator
25524 Itzehoe
Niemcy
Ogół kosztów poniesionych przez organizację w związku z uczestnictwem w projekcie. Obejmuje koszty bezpośrednie i pośrednie. Kwota stanowi część całkowitego budżetu projektu.