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CORDIS - Forschungsergebnisse der EU
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Inhalt archiviert am 2024-06-16

Downscaled Assembly of Vertically Interconnected Devices

Projektbeschreibung


Technologies and devices for micro/nano-scale integration

The DAVID project targets to provide an extremely high packaging density for hybrid integration of MEMS with ASICs. A significant reduction of assembly and packaging costs, specifically for consumer applications, shall be reached by the integration approach itself, but also by a lithographic size reduction of micromachined structures. The benefit becomes most visible when several sensors are clustered in a single, hermetic encapsulation on wafer level.
Beyond this, a "3D-SiP" approach can improve product quality by reducing parasitic effects: DAVID's extremely short interconnects are particularly interesting for capacitive or high-frequency signals.
The project is designed to demonstrate a complete process flow with the following technology components: - vertical interconnect by post-CMOS feedthroughs- handling, assembly and waferlevel bonding of singulated, open MEMS devices on a CMOS wafer- vacuum sealing and fine structured getter films to control the sensor cavity ambient- waferlevel molding and solder balling to build a chip-scale MEMS-SiP.
Critical aspect like mechanical drift and offset effects of package stress are addressed by the implementation of a test vehicle that allows to measure and correlate them with FEM simulations. A control of design and material suitability is therefore given through all process stages.
The project consortium forms a representative industrial environment: ST Microelectronics as a large semiconductor manufacturer acts close to high-volume market requirements. Datacon Technology and Besi Molding provide industrial equipment for assembly and packaging. SAES Getters is a renowned service provider in vacuum technology. Research and design support is given by Fraunhofer ISIT and Wroclaw University of Technology.

Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)

CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: Das European Science Vocabulary.

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Programm/Programme

Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.

Thema/Themen

Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.

Aufforderung zur Vorschlagseinreichung

Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.

FP6-2004-IST-4
Andere Projekte für diesen Aufruf anzeigen

Finanzierungsplan

Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.

STREP - Specific Targeted Research Project

Koordinator

FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FOERDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V
EU-Beitrag
€ 742 122,00
Adresse
Fraunhoferstrasse 1
25524 Itzehoe
Deutschland

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Aktivitätstyp
Research Organisations
Links
Gesamtkosten

Die Gesamtkosten, die dieser Organisation durch die Beteiligung am Projekt entstanden sind, einschließlich der direkten und indirekten Kosten. Dieser Betrag ist Teil des Gesamtbudgets des Projekts.

Keine Daten

Beteiligte (6)

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