Materials for Quantum Computing

Informations projet

MATQu

N° de convention de subvention: 101007322

DOI

10.3030/101007322

Projet clôturé

Date de signature de la CE 12 Mai 2021

Date de début 1 Juin 2021

Date de fin 31 Mai 2024

Financé au titre de

• INDUSTRIAL LEADERSHIP - Leadership in enabling and industrial technologies - Information and Communication Technologies (ICT)

Coût total

€ 21 707 010,00

Contribution de l’UE

€ 6 548 524,39

Coordonné par

FRAUNHOFER GESELLSCHAFT ZUR FORDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG EV
Germany

CORDIS fournit des liens vers les livrables publics et les publications des projets HORIZON.

Les liens vers les livrables et les publications des projets du 7e PC, ainsi que les liens vers certains types de résultats spécifiques tels que les jeux de données et les logiciels, sont récupérés dynamiquement sur OpenAIRE .

Livrables

Websites, patent fillings, videos etc. (2)

Launch of website

Launch of website FhG all partners contributing DEC PU M6 Task 61Task 62 Quarterly updates of websites

Press Release

Press Release FhG all partners contributing DEC PU M1 Task 61Task 62

Publications

Non-peer reviewed articles (1)

3D interconnects for quantum computing

Auteurs: Jaber Derakhshandeh, Anish Dangol, Tassawar Hussain, Heiko Stegmann, A. M. Vadiraj, Prathamesh Dhakras, Thomas Witters, Ehsan Shafahian, Punith Kumar M K, Carine Gerets, Aleksandar Radisic, Aldrin Vaquilar, Aksel Goehnermeier, Danny Wan, Andy Miller, Anne Jourdain, Vladimir Cherman, Gerald Beyer, Eric Beyne and Kristiaan De Greve
Publié dans: 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2024, ISSN 2377-5726
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/ectc51529.2024.00132

Peer reviewed articles (8)

Multiplexed superconducting qubit control at millikelvin temperatures with a low-power cryo-CMOS multiplexer

Auteurs: Acharya, R., Brebels, S., Grill, A. et al. Multiplexed superconducting qubit control at millikelvin temperatures with a low-power cryo-CMOS multiplexer.
Publié dans: NATURE ELECTRONICS, 2023, Page(s) pages 900–909, ISSN 2520-1131
Éditeur: NATURE
DOI: 10.1038/s41928-023-01033-8

High-coherence superconducting qubits made using industry-standard, advanced semiconductor manufacturing

Auteurs: J. Van Damme, S. Massar1, R. Acharya1, Ts. Ivanov1, D. Perez Lozano1, Y. Canvel1, M. Demarets1,2, D. Vangoidsenhoven1, Y. Hermans1, J.G. Lai1, A. M. Vadiraj1, M. Mongillo1 , D.Wan1, J. De Boeck1,2, A. Potočnik1*, K. De Greve1,2
Publié dans: Nature, 2024, ISSN 2331-8422
Éditeur: Cornell University
DOI: 10.48550/arxiv.2403.01312

Thermal resistance in superconducting flip-chip assemblies

Auteurs: J. Hätinen, E. Mykkänen, K. Viisanen, A. Ronzani, A. Kemppinen, L. Lehtisyrjä, J. S. Lehtinen, M. Prunnila
Publié dans: Appl. Phys. Lett., 2023, ISSN 0003-6951
Éditeur: American Institute of Physics
DOI: 10.1063/5.0162409

Developing TSV Wet Cleaning Chemistry for Quantum Computing Application

Auteurs: Harold LE TULZO, Loriana CELESTE, Inès TENDERO, Jaber DERAKHSHANDEH, Carine GERETS, Candice THOMAS, Jean CHARBONNIER, Edouard DESCHASEAUX, Thierry LAZERAND, Jérôme DAVIOT
Publié dans: Microelectronic Engineering, Numéro 276, 2023, Page(s) 112010, ISSN 0167-9317
Éditeur: Elsevier BV
DOI: 10.1016/j.mee.2023.112010

300 mm CMOS-compatible superconducting HfN and ZrN thin films for quantum applications

Auteurs: Roman Potjan, Marcus Wislicenus, Oliver Ostien, Raik Hoffmann, Maximilian Lederer, André Reck, Jennifer Emara, Lisa Roy, Benjamin Lilienthal-Uhlig, J. Wosnitza
Publié dans: Appl. Phys. Lett., 2023, ISSN 0003-6951
Éditeur: American Institute of Physics
DOI: 10.1063/5.0176060

Argon-milling-induced decoherence mechanisms in superconducting

Auteurs: J. Van Damme, Ts. Ivanov, P. Favia, T. Conard, J. Verjauw, R. Acharya, D. Perez Lozano, B. Raes, J. Van de Vondel, A. M. Vadiraj, M. Mongillo, D. Wan, J. De Boeck, A. Potočnik, K. De Greve
Publié dans: Physical Review Applied, Numéro 20,1, 2023, Page(s) 14034, ISSN 2331-7019
Éditeur: American Physical Society
DOI: 10.1103/physrevapplied.20.014034

Low-loss α-tantalum coplanar waveguide resonators on silicon wafers: fabrication, characterization and surface modification

Auteurs: Daniel Pérez Lozano1, Massimo Mongillo2, Xiaoyu Piao3, Sebastien Couet4, Danny Wan1, Yann Canvel5, A. M. Vadiraj1, Tsvetan Ivanov1, Jeroen Verjauw1, Rohith Acharya1, Jacques Van Damme6, Mohiyaddin A. Fahd7, Julien Jussot8, Pallavi Puttarame Gowda1, Antoine Pacco1, Bart Raes1, Joris Van de Vondel9, Iuliana Radu10, Bogdan Govoreanu1, Johan Swerts4, Anton Potocnik11 and Kristiaan DeGreve1
Publié dans: IOP, 2024, ISSN 2633-4356
Éditeur: IOP Publishing
DOI: 10.1088/2633-4356/ad4b8c

Effect of ion irradiation on superconducting thin films

Auteurs: Katja Kohopää, Alberto Ronzani, Robab Najafi Jabdaraghi, Arijit Bera, Mário Ribeiro, Dibyendu Hazra, Emma Mykkänen, Jorden Senior, Mika Prunnila, Joonas Govenius, Janne S. Lehtinen, Antti Kemppinen
Publié dans: APL MAterials, 2024, ISSN 2166-532X
Éditeur: Melville NY: AIP Publishing LLC
DOI: 10.1063/5.0202851

Conference proceedings (14)

Process Development and Characterization of Ru-based UBM for In Bumps Integration for Quantum Computing Applications

Auteurs: Harold Le Tulzo, Diane Bijou, Thérèse Souza, Anthony Gallegos, Candice Thomas, Edouard Deschaseaux, Céline Feautrier, Jean Charbonnier, Alain Gueugnot, Jaber Derakhshandeh, Tassawar Hussain, Jérôme Daviot
Publié dans: 2024
Éditeur: ECTC

Sustainable, highly efficient water based and NMP free through silicon vias cleaning for quantum computer interconnects integration

Auteurs: Alexander M. Breul, Ronny Tepper, Jaber Derakhshandeh, Carine Gerets, Steffen Rosenow
Publié dans: 2022
Éditeur: Linx Consulting Inc.

Single-qubit randomized benchmarking of flux-tuneable transmons – a test time analysis

Auteurs: T. Last, Yevheniia Cheipesh, Konstantin Lehman, Vraj Patel, Sebastian Hähnle, Timo van Abswoude, Adam Lawrence, Anna Shchygol, Garrelt Alberts, and Adriaan Rol
Publié dans: 2024
Éditeur: SPIE2024
DOI: 10.1117/12.3009887

Key ingredients for manufacturing superconducting quantum processors at scale

Auteurs: Thorsten Last, Massimo Mongillo, Tsvetan Ivanov, Adriaan Rol, Adam Lawrence, Garrelt Alberts, Danny Wan, Anton Potocnik, Kristiaan de Greve,
Publié dans: 2023
Éditeur: SPIE

3D interconnects for quantum computing

Auteurs: Jaber Derakhshandeh, Anish Dangol, Tassawar Hussain, Heiko Stegmann, A. M. Vadiraj, Prathamesh Dhakras, Thomas Witters, Ehsan Shafahian, Punith Kumar M K, Carine Gerets, Aleksandar Radisic, Aldrin Vaquilar, Aksel Goehnermeier, Danny Wan, Andy Miller, Anne Jourdain, Vladimir Cherman, Gerald Beyer, Eric Beyne and Kristiaan De Greve
Publié dans: 2024
Éditeur: ECTC

Accelerating resonator spectroscopy using microwave pulses

Auteurs: O. Gargiulo, F. Rucker
Publié dans: 2024
Éditeur: Quantum Matter Conference 2024

Superconducting hollow TSV for quantum computing

Auteurs: Jaber Derakhshandeh, Roy Li, Geraldine Jamieson, Gabriela dos Santos, Bogdan Govoreanu, Andy Miller and Eric Beyne
Publié dans: 2023
Éditeur: SSDM

Chemical Mechanical Polishing for indium pad damascene processing

Auteurs: Karl Ceulemans, Ehsan Shafahian, Katia Devriendt, Herbert Struyf and Jaber Derakhshadeh
Publié dans: 2023
Éditeur: SSDM

Fabrication of Superconducting Nb airbridges in a 300mm Pilot line for Quantum Technologies

Auteurs: Danny Wan, Massimo Mongillo, Yann Canvel, Daniel Perez Lozano, Bert Tobback, Tsvetan Ivanov, Antoine Pacco, Xiaoyu Piao, Shana Massar, Anton Potočnik, and Kristiaan De Grev
Publié dans: IEEE, 2024
Éditeur: IEEE

Through Silicon Vias cleaning for quantum computer interconnects integration

Auteurs: Harold LE TULZO, Loriana CELESTE, Jaber DERAKHSHANDEH, Carine GERET2, Jean CHARBONNIER, Candice THOMAS, Edouard DESCHASEAUX, Jérôme DAVIOT
Publié dans: 2022
Éditeur: SPCC

Investigations at low temperature of 90 nm pitch BEOL for quantum applications

Auteurs: R. Segaud, P. Gergaud, S. Minoret, P. Neumann, F. Gustavo, A. Royer, C. Licitra, D. Mariolle, F. Nemouchi
Publié dans: 2022
Éditeur: SPIE2023
DOI: 10.1109/iitc52079.2022.9881302

Electrochemical deposition of Indium bumps on Superconducting interconnect and thermo-compression bonding for cryogenic and quantum computing

Auteurs: Kumin Kang, Jaber Derakhshandeh, Christian Wendeln, Ralf Schmidt, Hao-Yu , Ehsan Shafahian, Zaid El-Mekki, Tom Cochet, Masataka Maehara and Eric Beyne
Publié dans: 2023
Éditeur: IEEE ECTC

Characterizations of indium interconnects for 3D quantum assemblies

Auteurs: C. Feautrier, E. Deschaseaux, A. Gueugnot, J. Charbonnier, A. Plihon, L. Dupré, F. Henry, F. Berger, A. Pagot, S. Renet, O. Mailliart, C. Thomas
Publié dans: ECTC, 2023
Éditeur: Proceeding of IEEE

300 mm metal and dielectric investigations for a superconducting Back-end of Line

Auteurs: R. Segaud, P. Gergaud, S. Minoret, P. Neuman, F. Gustavo, A. Royer, F. Nemouchi
Publié dans: 2022
Éditeur: MAM

Other (1)

Efficient electronic cooling above 2 K by niobium-based superconducting tunnel junctions

Auteurs: J. Hätinen, A. Ronzani, R.P. Loreto, E. Mykkänen, A. Kemppinen, K. Viisanen, T. Rantanen, J. Geisor, J. Lehtinen, M. Ribeiro, J-P. Kaikkonen, O. Prakash, V. Vesterinen, W. Förbom, E.T. Mannila, M. Kervinen, J. Govenius, M. Prunnila
Publié dans: 2024
Éditeur: ArXiv
DOI: 10.48550/arxiv.2403.08655

Thesis and dissertations (1)

Characterization and Optimization of Background Magnetic Field for the Operation of Quantum Circuits

Auteurs: Apollon Marangos
Publié dans: 2024
Éditeur: Technical University of Munich

Droits de propriété intellectuelle

Patent (2)

QUANTUM BIT CHIP WITH STACKED WAFERS AND METHOD FOR FABRICATION THEREOF

Numéro de demande/publication: 21 213080
Date: 2021-12-08
Demandeur(s): INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM

Apparatus for mounting components on a substrate

Numéro de demande/publication: 20 2318196661
Date: 2023-05-12
Demandeur(s): BESI AUSTRIA GMBH