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CORDIS fornisce collegamenti ai risultati finali pubblici e alle pubblicazioni dei progetti ORIZZONTE.

I link ai risultati e alle pubblicazioni dei progetti del 7° PQ, così come i link ad alcuni tipi di risultati specifici come dataset e software, sono recuperati dinamicamente da .OpenAIRE .

Risultati finali

Launch of website (si apre in una nuova finestra)

Launch of website FhG all partners contributing DEC PU M6 Task 61Task 62 Quarterly updates of websites

Press Release (si apre in una nuova finestra)

Press Release FhG all partners contributing DEC PU M1 Task 61Task 62

Pubblicazioni

3D interconnects for quantum computing (si apre in una nuova finestra)

Autori: Jaber Derakhshandeh, Anish Dangol, Tassawar Hussain, Heiko Stegmann, A. M. Vadiraj, Prathamesh Dhakras, Thomas Witters, Ehsan Shafahian, Punith Kumar M K, Carine Gerets, Aleksandar Radisic, Aldrin Vaquilar, Aksel Goehnermeier, Danny Wan, Andy Miller, Anne Jourdain, Vladimir Cherman, Gerald Beyer, Eric Beyne and Kristiaan De Greve
Pubblicato in: 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2024, ISSN 2377-5726
Editore: IEEE
DOI: 10.1109/ectc51529.2024.00132

Multiplexed superconducting qubit control at millikelvin temperatures with a low-power cryo-CMOS multiplexer (si apre in una nuova finestra)

Autori: Acharya, R., Brebels, S., Grill, A. et al. Multiplexed superconducting qubit control at millikelvin temperatures with a low-power cryo-CMOS multiplexer.
Pubblicato in: NATURE ELECTRONICS, 2023, Pagina/e pages 900–909, ISSN 2520-1131
Editore: NATURE
DOI: 10.1038/s41928-023-01033-8

High-coherence superconducting qubits made using industry-standard, advanced semiconductor manufacturing (si apre in una nuova finestra)

Autori: J. Van Damme, S. Massar1, R. Acharya1, Ts. Ivanov1, D. Perez Lozano1, Y. Canvel1, M. Demarets1,2, D. Vangoidsenhoven1, Y. Hermans1, J.G. Lai1, A. M. Vadiraj1, M. Mongillo1 , D.Wan1, J. De Boeck1,2, A. Potočnik1*, K. De Greve1,2
Pubblicato in: Nature, 2024, ISSN 2331-8422
Editore: Cornell University
DOI: 10.48550/arxiv.2403.01312

Thermal resistance in superconducting flip-chip assemblies (si apre in una nuova finestra)

Autori: J. Hätinen, E. Mykkänen, K. Viisanen, A. Ronzani, A. Kemppinen, L. Lehtisyrjä, J. S. Lehtinen, M. Prunnila
Pubblicato in: Appl. Phys. Lett., 2023, ISSN 0003-6951
Editore: American Institute of Physics
DOI: 10.1063/5.0162409

Developing TSV Wet Cleaning Chemistry for Quantum Computing Application (si apre in una nuova finestra)

Autori: Harold LE TULZO, Loriana CELESTE, Inès TENDERO, Jaber DERAKHSHANDEH, Carine GERETS, Candice THOMAS, Jean CHARBONNIER, Edouard DESCHASEAUX, Thierry LAZERAND, Jérôme DAVIOT
Pubblicato in: Microelectronic Engineering, Numero 276, 2023, Pagina/e 112010, ISSN 0167-9317
Editore: Elsevier BV
DOI: 10.1016/j.mee.2023.112010

300 mm CMOS-compatible superconducting HfN and ZrN thin films for quantum applications (si apre in una nuova finestra)

Autori: Roman Potjan, Marcus Wislicenus, Oliver Ostien, Raik Hoffmann, Maximilian Lederer, André Reck, Jennifer Emara, Lisa Roy, Benjamin Lilienthal-Uhlig, J. Wosnitza
Pubblicato in: Appl. Phys. Lett., 2023, ISSN 0003-6951
Editore: American Institute of Physics
DOI: 10.1063/5.0176060

Argon-milling-induced decoherence mechanisms in superconducting (si apre in una nuova finestra)

Autori: J. Van Damme, Ts. Ivanov, P. Favia, T. Conard, J. Verjauw, R. Acharya, D. Perez Lozano, B. Raes, J. Van de Vondel, A. M. Vadiraj, M. Mongillo, D. Wan, J. De Boeck, A. Potočnik, K. De Greve
Pubblicato in: Physical Review Applied, Numero 20,1, 2023, Pagina/e 14034, ISSN 2331-7019
Editore: American Physical Society
DOI: 10.1103/physrevapplied.20.014034

Low-loss α-tantalum coplanar waveguide resonators on silicon wafers: fabrication, characterization and surface modification (si apre in una nuova finestra)

Autori: Daniel Pérez Lozano1, Massimo Mongillo2, Xiaoyu Piao3, Sebastien Couet4, Danny Wan1, Yann Canvel5, A. M. Vadiraj1, Tsvetan Ivanov1, Jeroen Verjauw1, Rohith Acharya1, Jacques Van Damme6, Mohiyaddin A. Fahd7, Julien Jussot8, Pallavi Puttarame Gowda1, Antoine Pacco1, Bart Raes1, Joris Van de Vondel9, Iuliana Radu10, Bogdan Govoreanu1, Johan Swerts4, Anton Potocnik11 and Kristiaan DeGreve1
Pubblicato in: IOP, 2024, ISSN 2633-4356
Editore: IOP Publishing
DOI: 10.1088/2633-4356/ad4b8c

Effect of ion irradiation on superconducting thin films (si apre in una nuova finestra)

Autori: Katja Kohopää, Alberto Ronzani, Robab Najafi Jabdaraghi, Arijit Bera, Mário Ribeiro, Dibyendu Hazra, Emma Mykkänen, Jorden Senior, Mika Prunnila, Joonas Govenius, Janne S. Lehtinen, Antti Kemppinen
Pubblicato in: APL MAterials, 2024, ISSN 2166-532X
Editore: Melville NY: AIP Publishing LLC
DOI: 10.1063/5.0202851

Process Development and Characterization of Ru-based UBM for In Bumps Integration for Quantum Computing Applications

Autori: Harold Le Tulzo, Diane Bijou, Thérèse Souza, Anthony Gallegos, Candice Thomas, Edouard Deschaseaux, Céline Feautrier, Jean Charbonnier, Alain Gueugnot, Jaber Derakhshandeh, Tassawar Hussain, Jérôme Daviot
Pubblicato in: 2024
Editore: ECTC

Sustainable, highly efficient water based and NMP free through silicon vias cleaning for quantum computer interconnects integration

Autori: Alexander M. Breul, Ronny Tepper, Jaber Derakhshandeh, Carine Gerets, Steffen Rosenow
Pubblicato in: 2022
Editore: Linx Consulting Inc.

Single-qubit randomized benchmarking of flux-tuneable transmons – a test time analysis (si apre in una nuova finestra)

Autori: T. Last, Yevheniia Cheipesh, Konstantin Lehman, Vraj Patel, Sebastian Hähnle, Timo van Abswoude, Adam Lawrence, Anna Shchygol, Garrelt Alberts, and Adriaan Rol
Pubblicato in: 2024
Editore: SPIE2024
DOI: 10.1117/12.3009887

Key ingredients for manufacturing superconducting quantum processors at scale

Autori: Thorsten Last, Massimo Mongillo, Tsvetan Ivanov, Adriaan Rol, Adam Lawrence, Garrelt Alberts, Danny Wan, Anton Potocnik, Kristiaan de Greve,
Pubblicato in: 2023
Editore: SPIE

3D interconnects for quantum computing

Autori: Jaber Derakhshandeh, Anish Dangol, Tassawar Hussain, Heiko Stegmann, A. M. Vadiraj, Prathamesh Dhakras, Thomas Witters, Ehsan Shafahian, Punith Kumar M K, Carine Gerets, Aleksandar Radisic, Aldrin Vaquilar, Aksel Goehnermeier, Danny Wan, Andy Miller, Anne Jourdain, Vladimir Cherman, Gerald Beyer, Eric Beyne and Kristiaan De Greve
Pubblicato in: 2024
Editore: ECTC

Accelerating resonator spectroscopy using microwave pulses

Autori: O. Gargiulo, F. Rucker
Pubblicato in: 2024
Editore: Quantum Matter Conference 2024

Superconducting hollow TSV for quantum computing

Autori: Jaber Derakhshandeh, Roy Li, Geraldine Jamieson, Gabriela dos Santos, Bogdan Govoreanu, Andy Miller and Eric Beyne
Pubblicato in: 2023
Editore: SSDM

Chemical Mechanical Polishing for indium pad damascene processing

Autori: Karl Ceulemans, Ehsan Shafahian, Katia Devriendt, Herbert Struyf and Jaber Derakhshadeh
Pubblicato in: 2023
Editore: SSDM

Fabrication of Superconducting Nb airbridges in a 300mm Pilot line for Quantum Technologies

Autori: Danny Wan, Massimo Mongillo, Yann Canvel, Daniel Perez Lozano, Bert Tobback, Tsvetan Ivanov, Antoine Pacco, Xiaoyu Piao, Shana Massar, Anton Potočnik, and Kristiaan De Grev
Pubblicato in: IEEE, 2024
Editore: IEEE

Through Silicon Vias cleaning for quantum computer interconnects integration

Autori: Harold LE TULZO, Loriana CELESTE, Jaber DERAKHSHANDEH, Carine GERET2, Jean CHARBONNIER, Candice THOMAS, Edouard DESCHASEAUX, Jérôme DAVIOT
Pubblicato in: 2022
Editore: SPCC

Investigations at low temperature of 90 nm pitch BEOL for quantum applications (si apre in una nuova finestra)

Autori: R. Segaud, P. Gergaud, S. Minoret, P. Neumann, F. Gustavo, A. Royer, C. Licitra, D. Mariolle, F. Nemouchi
Pubblicato in: 2022
Editore: SPIE2023
DOI: 10.1109/iitc52079.2022.9881302

Electrochemical deposition of Indium bumps on Superconducting interconnect and thermo-compression bonding for cryogenic and quantum computing

Autori: Kumin Kang, Jaber Derakhshandeh, Christian Wendeln, Ralf Schmidt, Hao-Yu , Ehsan Shafahian, Zaid El-Mekki, Tom Cochet, Masataka Maehara and Eric Beyne
Pubblicato in: 2023
Editore: IEEE ECTC

Characterizations of indium interconnects for 3D quantum assemblies

Autori: C. Feautrier, E. Deschaseaux, A. Gueugnot, J. Charbonnier, A. Plihon, L. Dupré, F. Henry, F. Berger, A. Pagot, S. Renet, O. Mailliart, C. Thomas
Pubblicato in: ECTC, 2023
Editore: Proceeding of IEEE

300 mm metal and dielectric investigations for a superconducting Back-end of Line

Autori: R. Segaud, P. Gergaud, S. Minoret, P. Neuman, F. Gustavo, A. Royer, F. Nemouchi
Pubblicato in: 2022
Editore: MAM

Efficient electronic cooling above 2 K by niobium-based superconducting tunnel junctions (si apre in una nuova finestra)

Autori: J. Hätinen, A. Ronzani, R.P. Loreto, E. Mykkänen, A. Kemppinen, K. Viisanen, T. Rantanen, J. Geisor, J. Lehtinen, M. Ribeiro, J-P. Kaikkonen, O. Prakash, V. Vesterinen, W. Förbom, E.T. Mannila, M. Kervinen, J. Govenius, M. Prunnila
Pubblicato in: 2024
Editore: ArXiv
DOI: 10.48550/arxiv.2403.08655

Characterization and Optimization of Background Magnetic Field for the Operation of Quantum Circuits

Autori: Apollon Marangos
Pubblicato in: 2024
Editore: Technical University of Munich

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