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Active Building Blocks for Visible and Near-Infrared Applications on a Silicon Nitride Interposer

Description du projet

Le nitrure de silicium comme plateforme photonique pour la lumière visible et proche infrarouge

Le rayonnement infrarouge est utilisé dans des applications industrielles, scientifiques, militaires, commerciales et médicales. Les dispositifs utilisant l’éclairage proche infrarouge ouvrent de nouvelles possibilités dans le domaine de la détection environnementale et des technologies quantiques. À l’heure actuelle, ces dispositifs sont majoritairement composés de fibres ou de composants optiques en espace libre, ce qui entrave leur utilisation généralisée. Le projet VISSION, financé par l’UE, exploitera le potentiel du nitrure de silicium, qui constitue une plateforme idéale pour les circuits intégrés photoniques en raison de ses faibles pertes de propagation, de sa capacité à supporter de fortes puissances et de sa compatibilité avec la technologie CMOS. Les chercheurs développeront des sources, des détecteurs et des modulateurs capables de fonctionner dans les parties visible et proche infrarouge du spectre électromagnétique. La plateforme envisagée permettra une réduction de la taille et du coût des systèmes existants ainsi qu’une amélioration de l’efficacité énergétique et de la vitesse.

Objectif

VISSION aims to extend the silicon nitride (SiN) photonic integrated circuit (PIC) platform for the visible and near-infrared wavelength range (400 nm–1100 nm) with active building blocks including sources, detectors and modulators. The spectral range is the region of interest for a large number of life science applications, environmental sensing and atom based quantum technology. Concrete application examples are optical coherence tomography systems, flow cytometers, water pollution sensors, optical clocks, and ion based quantum computers. Today, the majority of these systems rely on fiber based or free space optical components, limiting their widespread use. The envisioned active PIC platform will allow for a reduction in size and cost of existing systems, and improvements in robustness, energy efficiency, and speed. On-chip integration also offers possibilities for increased system complexity and the corresponding added functionality. To realize this active PIC platform, we will enhance the existing passive SiN platform with heterogeneously integrated active materials. Today’s SiN PIC technology features passive components with excellent performance, but active functionality is lacking. We will add on-chip active building blocks – III-V and III-N lasers, PZT modulators and Si detectors – operating at visible and near-IR wavelengths. The heterogeneous integration will be enabled through micro-transfer printing. Both techniques allow for the integration of multiple active materials on the same chip, which is necessary if sources, modulators and detectors operating over a wide wavelength range are to be integrated on a single chip. The generic building blocks developed in VISSION will be added to a process design kit (PDK), allowing future platform users to build complex on-chip systems. The VISSION PIC technology will be validated by component and system level testing of an OCT system and cytometry.

Champ scientifique (EuroSciVoc)

CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: https://op.europa.eu/en/web/eu-vocabularies/euroscivoc.

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Coordinateur

INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM
Contribution nette de l'UE
€ 1 955 441,00
Coût total
€ 1 955 441,25

Participants (5)

Partenaires (1)