Description du projet
Circuit imprimé Ultra HDI pour les nouveaux satellites
Sous l’impulsion de la miniaturisation du conditionnement des semi-conducteurs, les circuits imprimés (PCB) ont rapidement suivi le mouvement, ce qui a conduit au développement de conceptions d’interconnexion haute densité (HDI). La technologie des PCB HDI et les assemblages avancés sont essentiels pour que les projets spatiaux puissent exploiter la complexité et la fonctionnalité toujours croissantes des circuits intégrés modernes tels que les processeurs de signaux numériques, les réseaux de portes programmables et autres dispositifs complexes. Cette tendance est illustrée par l’émergence de la méthode du système dans un boîtier (SiP) pour les applications spatiales. Compte tenu du rôle central des conceptions de PCB HDI dans le secteur des satellites, le projet FOCUSING financé par l’UE entend développer des dispositifs électroniques de pointe utilisant la technologie HDI sur l’ensemble de la chaîne d’approvisionnement européenne, de la fabrication des matériaux à la fourniture des PCB. Son objectif est d’améliorer radicalement les performances des équipements spatiaux.
Objectif
FOCUSING is a powerful playground in which outstanding, worldwide recognized European companies with complementary expertise and state-of-the-art facilities will share and merge their experience with the ultimate goal of exploring and exploiting novel green-oriented routes towards the significant upgrading of the current printed circuit board (PCB) and surface mount technology (SMT) and the enhancement of the overall European competitiveness. Even though space market is addressed in priority, other applications may be addressed.
The growing trend towards miniaturization and the demand of ever more compact and integrated devices have led to an ever increasing interest in printed circuit board with embedded components and in HDI boards, both for the multiple potentialities of a technical-productive nature, and for the encouraging growth prospects of the market demand.
Despite improved manufacturing HDI technologies have been widely demonstrated, and exploited e.g. for automotive, biomedical, and commercial applications, incorporating these improvements in capability with space reliability requirements still representing a challenge.
In this project, HDI technology is considered pivotal for the integration of cutting-edge electronic solutions able to revolutionize the design of present and future products (e.g. from standard sized to micro and nano satellites) by reducing the payload and boosting the performances of the space equipment.
The objective of the proposed activity is double :
• To develop and validate state-of-the-art building blocks to demonstrate the reliability of the technologies and processes developed
• To build a fully European competitive, sustainable and independent supply chain based on state-of-the-art laminates and cutting-edge HDI PCB manufacturing technology focused on advanced Space applications but potentially benefiting as well to other applications.
Champ scientifique
Programme(s)
Thème(s)
Régime de financement
RIA - Research and Innovation actionCoordinateur
00159 ROMA
Italie
L’entreprise s’est définie comme une PME (petite et moyenne entreprise) au moment de la signature de la convention de subvention.